[发明专利]吸引保持器具和环状框架的保持机构在审
| 申请号: | 202010944954.3 | 申请日: | 2020-09-10 |
| 公开(公告)号: | CN112490170A | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
| 发明(设计)人: | 和田昌大;渡边奈王久 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 乔婉;于靖帅 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 吸引 保持 器具 环状 框架 机构 | ||
本发明提供吸引保持器具和环状框架的保持机构,在对被保持部件进行吸引保持时,吸引保持器具的折皱部不发生变形。该吸引保持器具对被保持部件进行吸引保持,其中,该吸引保持器具具有:吸盘;筒折皱部,其与吸盘的下端连结;以及筒,其配设于筒折皱部的内部,具有被定位于比吸盘的上端靠下方的位置的上端,使筒的下开口与吸引源连通,使被保持部件与吸盘的上端接触,使成为密闭空间的筒折皱部的内部为负压,从而对被保持部件进行保持。
技术领域
本发明涉及吸引保持器具和环状框架的保持机构。
背景技术
贴带机将划片带粘贴于环状框架和晶片上而进行一体化,该贴带机具有:环状框架保持机构,其对内径比晶片的直径大的环状框架进行保持;晶片保持单元,其在环状框架的开口部分对晶片进行保持;以及粘贴单元,其将圆形的划片带粘贴于环状框架和晶片。
环状框架保持机构具有:吸盘,其对环状框架的下表面进行吸引保持;以及支承工作台,其对环状框架的下表面进行支承。
晶片保持单元具有保持工作台,该保持工作台具有对晶片的下表面进行吸引保持的保持面。
为了使晶片的中心与环状框架的开口的中心一致,环状框架保持机构如专利文献1所公开的那样使用定位单元等对在环状框架的外周对置而形成的平坦面进行夹持,从而将环状框架定位于目标位置。环状框架通过从吸盘喷出的空气而浮起并定位于规定的位置之后,被保持于吸盘上,从而利用支承工作台进行支承。
使用吸盘的原因在于:不会刮伤环状框架的下表面;以及即使在环状框架上存在略微的变形也能够进行吸引保持。吸盘为了应对变形而具有筒状的折皱部。
专利文献1:日本特开2013-082045号公报
但是,在将环状框架吸引保持于吸盘上且使环状框架支承于支承工作台时,由于作用于吸盘与环状框架之间的吸引力,折皱部会向内侧凹陷,即使停止环状框架的吸引保持,凹陷也不会恢复,因此成为在折皱部残留有凹陷的状态。于是,相对于其他吸盘的高度会发生改变,之后无法使环状框架浮起。
发明内容
由此,本发明的目的在于提供吸引保持器具和环状框架的保持机构,在使用具有吸盘和折皱部的吸引保持器具对被保持部件进行吸引保持时,不使折皱部变形成不适当的形状。
根据本发明的一个方式,提供吸引保持器具,其对被保持部件进行吸引保持,其中,该吸引保持器具具有:吸盘;筒折皱部,其与该吸盘的下端连结;以及筒,其配设于该筒折皱部的内部,具有被定位于比该吸盘的上端靠下方的位置的上端,使该筒的下开口与吸引源连通,使被保持部件与该吸盘的上端接触,使成为密闭空间的该筒折皱部的内部为负压,从而对该被保持部件进行保持。
根据本发明的其他方式,提供环状框架的保持机构,其通过使用吸引保持器具对环状框架的下表面进行吸引而对该环状框架进行保持,其中,该环状框架的保持机构具有:工作台;该吸引保持器具,其具有吸盘、与该吸盘的下端连结的筒折皱部以及配设于该筒折皱部的内部的筒,该筒具有被定位于比该吸盘的上端靠下方的位置的上端,并且,该吸引保持器具配置于凹部,该凹部具有形成于该工作台的上表面的开口,该吸引保持器具使该环状框架与该吸盘的上端接触,从而对该环状框架进行保持;吸引路,其使该吸引保持器具与该吸引源连通;吸引阀,其配设于该吸引路;以及空气提供路,其使该吸引保持器具与空气提供源连通,在该环状框架与该吸盘的上端接触的状态下使该筒折皱部的内部成为负压,该吸盘对该环状框架进行保持,并且,在该筒折皱部的内部所施加的压力与该筒折皱部之外的大气压之间产生压力差,该筒折皱部因大气压而收缩从而被收纳于该凹部内。
在本发明的一个方式和其他方式中,在筒折皱部的内部配置有筒,因此在筒折皱部要发生凹陷时,筒折皱部被筒支承,从而能够抑制筒折皱部变形成不适当的形状。由此,能够确保所具有的多个吸盘各自的高度不变而使环状框架浮起,能够进行定位。并且,能够对所定位的环状框架进行吸引保持。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





