[发明专利]晶片清洗装置及晶片清洗方法在审
| 申请号： | 202010944394.1 | 申请日： | 2020-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN114226294A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 申埈燮;张月;杨涛;卢一泓;刘青 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | B08B1/00 | 分类号： | B08B1/00;B08B1/04;B08B3/08;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人： | 赵永刚 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶片清洗装置及晶片清洗方法，其中，晶片清洗装置包括：支架、清洁刷、第一驱动件和清洗槽；所述支架用于支撑所述晶片；所述清洁刷用于对所述待清洗表面进行清洗；所述清洗槽内装有清洗液，至少部分晶片位于所述清洗液内；所述第一驱动件与所述晶片连接，所述第一驱动件用于驱动所述晶片绕第一方向旋转，所述第一方向垂直于所述待清洗表面。本发明提高的晶片清洗装置的清洗效果好，清洗效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 清洗 装置 方法 | ||
【主权项】：
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