[发明专利]晶片清洗装置及晶片清洗方法

权利要求书

1.一种晶片清洗装置，其特征在于，包括：支架、清洁刷、第一驱动件和清洗槽；

所述支架用于支撑所述晶片；

所述清洁刷用于对所述待清洗表面进行清洗；

所述清洗槽内装有清洗液，至少部分晶片位于所述清洗液内；

所述第一驱动件与所述晶片连接，所述第一驱动件用于驱动所述晶片绕第一方向旋转，所述第一方向垂直于所述待清洗表面。

2.根据权利要求1所述的晶片清洗装置，其特征在于，所述晶片清洗装置还包括：第二驱动件；

所述第二驱动件与所述清洁刷连接，所述第二驱动件用于驱动所述清洁刷沿第二方向旋转，所述第二方向与所述待清洁表面平行。

3.根据权利要求2所述的晶片清洗装置，其特征在于，所述清洁刷包括：刷体和固定设置在所述刷体表面的刷毛；

所述刷体的形状为圆柱型，且所述刷体的中心轴与所述第二方向平行。

4.根据权利要求3所述的晶片清洗装置，其特征在于，所述刷毛固定设置在所述刷体周侧的表面。

5.根据权利要求1所述的晶片清洗装置，其特征在于，所述清洁刷的数量至少为两个，且至少两个清洁刷分别位于所述晶片的两侧。

6.根据权利要求5所述的晶片清洗装置，其特征在于，每个清洁刷分别与对应的第二驱动件连接；

所述第二驱动件分驱动晶片两侧的清洁刷朝相反的方向旋转。

7.根据权利要求1所述的晶片清洗装置，其特征在于，所述清洗液为弱酸溶液或弱碱溶液。

8.根据权利要求1所述的晶片清洗装置，其特征在于，所述晶片清洗装置还包括：第三驱动件；

所述第三驱动件与所述支架或所述清洁刷连接；

所述第三驱动件用于调整所述晶片相对所述清洁刷的位置，以使所述晶片相对所述清洁刷沿第三方向移动，所述第三方向与所述第二方向在同一平面内，且所述第三方向与所述第二方向相交。

9.一种晶片清洗方法，其特征在于，包括：

将待清洗的晶片安装在如权利要求1至8任一项所述晶片清洗装置的支架上；

启动所述第一驱动件，以带动所述晶片旋转，使所述待清洗表面经清洗液和清洁刷进行清洗。

10.根据权利要求9所述的晶片清洗方法，其特征在于，所述方法还包括：

启动第二驱动件，以驱动清洁刷旋转；

启动第三驱动件，以调整所述晶片相对所述清洁刷的位置。