[发明专利]高导热微纳氮化硼粒子及其制备方法与应用有效
| 申请号： | 202010943743.8 | 申请日： | 2020-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN112029151B | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 田付强;刘艳婷;夏宇 | 申请（专利权）人： | 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司;苏州巨峰先进材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08K13/06 | 分类号： | C08K13/06;C08K9/00;C08K9/02;C08K9/06;C08K7/00;C08K3/38;C08L63/00 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙周强 |
| 地址： | 215214 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热微纳氮化硼粒子及其制备方法与应用，利用球磨技术对氮化硼粒子进行表面改性再处理，所述的氮化硼粒子为双氧水、硅烷偶联剂处理后的氮化硼微纳米片。本发明目的是通过研磨后使氮化硼粒子在树脂中形成导热通路，并降低粘度，实现了高导热复合绝缘材料在单一粒径填料低填充量下，拥有优良的导热和绝缘性能的特点，可以应用在需求导热性能和绝缘性能的各行业领域中，如应用在电气电子设备领域中，既能够保持其有效的绝缘和散热，又能够降低产品粘度，增加其可操作性；尤其是本发明通过新的改性方法提高了导热树脂体系的粘接力。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 氮化 粒子 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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