[发明专利]高导热微纳氮化硼粒子及其制备方法与应用有效
| 申请号： | 202010943743.8 | 申请日： | 2020-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN112029151B | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 田付强;刘艳婷;夏宇 | 申请（专利权）人： | 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司;苏州巨峰先进材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08K13/06 | 分类号： | C08K13/06;C08K9/00;C08K9/02;C08K9/06;C08K7/00;C08K3/38;C08L63/00 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙周强 |
| 地址： | 215214 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 氮化 粒子 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种高导热微纳氮化硼粒子，由表面处理的氮化硼粒子球磨处理得到；所述球磨的转速为200～280rpm、时间为3～5小时；所述表面处理为双氧水处理后偶联剂处理；氮化硼粒子为氮化硼微纳米片；球磨时，先正转20～45min，再反转20～45min，循环3～5次；球磨时，大研磨球、中研磨球、小研磨球的数量比为1∶3∶6；表面处理的氮化硼粒子占球磨罐体积的1/3，研磨球占球磨罐体积的1/3。
2.根据权利要求1所述高导热微纳氮化硼粒子，其特征在于，偶联剂为硅烷偶联剂。
3.根据权利要求2所述高导热微纳氮化硼粒子，其特征在于，氮化硼粒子的外形尺寸范围为0.5～100微米；硅烷偶联剂的用量为氮化硼粒子重量的1～10%；硅烷偶联剂为氨基硅烷偶联剂与环氧基硅烷偶联剂的混合物。
4.根据权利要求1所述高导热微纳氮化硼粒子，其特征在于，球磨在室温下进行。
5.权利要求1所述高导热微纳氮化硼粒子的制备方法，其特征在于，包括以下步骤，将表面处理的氮化硼粒子球磨处理得到高导热微纳氮化硼粒子；所述球磨的转速为200～280rpm、时间为3～5小时；所述表面处理为双氧水处理后偶联剂处理；氮化硼粒子为氮化硼微纳米片；球磨时，先正转20～45min，再反转20～45min，循环3～5次；球磨时，大研磨球、中研磨球、小研磨球的数量比为1∶3∶6；表面处理的氮化硼粒子占球磨罐体积的1/3，研磨球占球磨罐体积的1/3。
6.根据权利要求5所述高导热微纳氮化硼粒子的制备方法，其特征在于，偶联剂处理在分散机中进行。
7.权利要求1所述高导热微纳氮化硼粒子在制备环氧导热绝缘复合材料中的应用。
8.根据权利要求7所述的应用，其特征在于，所述环氧导热绝缘复合材料中，高导热微纳氮化硼粒子的质量百分数为40～70%。
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