[发明专利]膜上芯片封装和包括该膜上芯片封装的显示装置在审
| 申请号： | 202010942238.1 | 申请日： | 2020-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN112563253A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 丘贞恩;郑礼贞 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/49;G09G3/30 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 屈玉华 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供了膜上芯片封装和包括该膜上芯片封装的显示装置。该膜上芯片封装包括：基底膜，具有顶表面和底表面以及电路区域；安装在电路区域上的源极驱动器芯片和栅极驱动器芯片；在基底膜的顶表面上的第一导电线、在基底膜的底表面上的第二导电线以及将第一导电线和第二导电线彼此连接的导电通路；第一行的接合焊盘，在电路区域上并连接到源极驱动器芯片；第二行的接合焊盘，在电路区域上并连接到源极驱动器芯片和栅极驱动器芯片；以及测试焊盘，在电路区域外部并连接到第一导电线和第二导电线以及导电通路。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 包括 显示装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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