[发明专利]膜上芯片封装和包括该膜上芯片封装的显示装置

权利要求书

1.一种膜上芯片封装，包括：

基底膜，具有彼此相反的顶表面和底表面，并且还具有电路区域；

源极驱动器芯片和栅极驱动器芯片，在所述基底膜的所述顶表面上安装在所述电路区域上；

在所述基底膜的所述顶表面上的第一导电线、在所述基底膜的所述底表面上的第二导电线、以及将所述第一导电线和所述第二导电线彼此连接的导电通路；

第一行的接合焊盘，在所述基底膜的所述顶表面上在所述电路区域上，并且连接到所述源极驱动器芯片；

第二行的接合焊盘，在所述基底膜的所述顶表面上在所述电路区域上，并且连接到所述源极驱动器芯片和所述栅极驱动器芯片；以及

测试焊盘，在所述基底膜的所述顶表面上在所述电路区域外部，并且连接到所述第一导电线和所述第二导电线以及所述导电通路。

2.根据权利要求1所述的膜上芯片封装，其中所述导电通路连接到在所述电路区域外部的所述测试焊盘。

3.根据权利要求1所述的膜上芯片封装，

其中所述源极驱动器芯片包括至少两个源极驱动器芯片，所述栅极驱动器芯片包括至少一个栅极驱动器芯片，以及

其中源极驱动器芯片的数量大于或等于栅极驱动器芯片的数量。

4.根据权利要求1所述的膜上芯片封装，

其中所述第一行的接合焊盘与所述源极驱动器芯片之间的第一距离小于所述第二行的接合焊盘与所述源极驱动器芯片之间的第二距离，以及

其中所述第一行的接合焊盘和所述第二行的接合焊盘以Z字形布置。

5.根据权利要求1所述的膜上芯片封装，其中所述第一行的接合焊盘通过所述第一导电线连接到所述源极驱动器芯片，而不经过所述导电通路。

6.根据权利要求1所述的膜上芯片封装，其中所述第二行的接合焊盘通过所述导电通路连接到所述源极驱动器芯片。

7.根据权利要求1所述的膜上芯片封装，其中所述第二行的接合焊盘通过所述导电通路连接到所述栅极驱动器芯片。

8.根据权利要求1所述的膜上芯片封装，其中所述测试焊盘包括多个测试焊盘，所述多个测试焊盘中的每个在与所述基底膜的边缘相邻的区域中。

9.根据权利要求1所述的膜上芯片封装，其中在所述基底膜的所述顶表面上的所述第一导电线的一部分与在所述基底膜的所述底表面上的所述第二导电线的一部分重叠。

10.根据权利要求1所述的膜上芯片封装，其中所述测试焊盘通过所述第一导电线连接到所述第二行的接合焊盘。

11.一种膜上芯片封装，包括：

基底膜，具有彼此相反的顶表面和底表面，所述基底膜还具有电路区域；

源极驱动器芯片和栅极驱动器芯片，在所述基底膜的所述顶表面上安装在所述电路区域上；

在所述基底膜的所述顶表面上的第一导电线、在所述基底膜的所述底表面上的第二导电线、以及将所述第一导电线和所述第二导电线彼此连接的导电通路；

第一行的接合焊盘，在所述基底膜的所述底表面上在所述电路区域上，并且连接到所述栅极驱动器芯片；

第二行的接合焊盘，在所述基底膜的所述底表面上在所述电路区域上，并且连接到所述源极驱动器芯片；以及

测试焊盘，在所述基底膜的所述底表面上在所述电路区域外部，并且连接到所述第一导电线和所述第二导电线以及所述导电通路。

12.根据权利要求11所述的膜上芯片封装，

其中所述源极驱动器芯片包括至少两个源极驱动器芯片，所述栅极驱动器芯片包括至少一个栅极驱动器芯片，以及

其中源极驱动器芯片的数量大于或等于栅极驱动器芯片的数量。