[发明专利]膜上芯片封装和包括该膜上芯片封装的显示装置

说明书

本公开提供了膜上芯片封装和包括该膜上芯片封装的显示装置。该膜上芯片封装包括：基底膜，具有顶表面和底表面以及电路区域；安装在电路区域上的源极驱动器芯片和栅极驱动器芯片；在基底膜的顶表面上的第一导电线、在基底膜的底表面上的第二导电线以及将第一导电线和第二导电线彼此连接的导电通路；第一行的接合焊盘，在电路区域上并连接到源极驱动器芯片；第二行的接合焊盘，在电路区域上并连接到源极驱动器芯片和栅极驱动器芯片；以及测试焊盘，在电路区域外部并连接到第一导电线和第二导电线以及导电通路。

技术领域

本公开涉及膜上芯片(COF)封装和包括该膜上芯片封装的显示装置，更具体地，涉及其中布置不同类型的半导体芯片的COF封装和包括该COF封装的显示装置。

背景技术

膜上芯片(COF)封装可以包括安装在基底膜上的半导体芯片，并且该半导体芯片可以通过基底膜中的导电线和连接到导电线的导电焊盘电连接到外部装置。近年来，随着对显示装置中边框按比例缩小和面板薄型化的需求日益增加，安装在一个COF封装中的半导体芯片的类型和数量逐渐增加。

发明内容

本发明构思提供了导电线和导电焊盘的新布置，以确保在其中布置不同类型的半导体芯片的一个膜上芯片(COF)封装中的预定接合节距。

本发明构思的技术目的不限于以上目的，其他目的可以基于以下描述对本领域普通技术人员变得明显。

根据本发明构思的一方面，提供了一种COF封装，其包括基底膜，该基底膜具有彼此相反的顶表面和底表面并且还具有电路区域。该COF封装包括在基底膜的顶表面上安装在电路区域上的源极驱动器芯片和栅极驱动器芯片、在基底膜的顶表面上的第一导电线、在基底膜的底表面上的第二导电线、以及将第一导电线和第二导电线彼此连接的导电通路。此外，COF封装包括：第一行的接合焊盘，在基底膜的顶表面上在电路区域上并连接到源极驱动器芯片；第二行的接合焊盘，在基底膜的顶表面上在电路区域上并连接到源极驱动器芯片和栅极驱动器芯片；以及测试焊盘，在基底膜的顶表面上在电路区域外部并连接到第一导电线和第二导电线以及导电通路。

根据本发明构思的另一方面，提供了一种COF封装，其包括具有彼此相反的顶表面和底表面的基底膜，该基底膜还具有电路区域。该COF封装包括在基底膜的顶表面上安装在电路区域上的源极驱动器芯片和栅极驱动器芯片、在基底膜的顶表面上的第一导电线、在基底膜的底表面上的第二导电线、以及将第一导电线和第二导电线彼此连接的导电通路。此外，COF封装包括：第一行的接合焊盘，在基底膜的底表面上在电路区域上并连接到栅极驱动器芯片；第二行的接合焊盘，在基底膜的底表面上在电路区域上并连接到源极驱动器芯片；以及测试焊盘，在基底膜的底表面上在电路区域外部并连接到第一导电线和第二导电线以及导电通路。

根据本发明构思的另一方面，提供了一种显示装置，其包括具有基底膜的COF封装、面对基底膜的顶表面的一部分的显示面板、以及面对基底膜的顶表面的另一部分的驱动器印刷电路板(PCB)。该COF封装包括基底膜、安装在基底膜的顶表面上的源极驱动器芯片和栅极驱动器芯片、在基底膜的顶表面上的第一导电线、在基底膜的底表面上的第二导电线、以及连接第一导电线和第二导电线的导电通路。此外，该COF封装包括：第一行的接合焊盘，在基底膜的顶表面上并连接到源极驱动器芯片；以及第二行的接合焊盘，在基底膜的顶表面上并连接到源极驱动器芯片和栅极驱动器芯片。

根据本发明构思的另一方面，提供了一种显示装置，其包括具有基底膜的COF封装、面对基底膜的底表面的一部分的显示面板、以及面对基底膜的顶表面的一部分的驱动器PCB。该COF封装包括基底膜、安装在基底膜的顶表面上的源极驱动器芯片和栅极驱动器芯片、在基底膜的顶表面上的第一导电线、在基底膜的底表面上的第二导电线、以及将第一导电线和第二导电线彼此连接的导电通路。此外，该COF封装包括：第一行的接合焊盘，在基底膜的底表面上并连接到栅极驱动器芯片；以及第二行的接合焊盘，在基底膜的底表面上并连接到源极驱动器芯片。

附图说明