[发明专利]封装结构及其形成方法在审
| 申请号： | 202010939843.3 | 申请日： | 2020-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN112466863A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 许峯诚;郑心圃;陈硕懋 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/98;H01L21/50 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;闫华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开的一些实施例提供了一种封装结构及其形成方法。封装结构包括一封装基板、在封装基板的上方的一半导体芯片、与半导体芯片整合在一起的至少一集成装置。集成装置被整合在半导体芯片的正下方，以利于信号传输。因此，改善了封装结构的信号整合以及电源整合。除此之外，集成装置并不需要占据在封装基板上方的装设空间，故可降低封装基板的尺寸以及封装结构的整体的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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