[发明专利]封装结构及其形成方法在审
| 申请号： | 202010939843.3 | 申请日： | 2020-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN112466863A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 许峯诚;郑心圃;陈硕懋 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/98;H01L21/50 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;闫华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 形成 方法 | ||
1.一种封装结构，包括：
一封装基板；
一半导体芯片，设置于该封装基板的上方，其中该半导体芯片具有面对该封装基板的一下表面；以及
一集成装置，设置于该封装基板与该半导体芯片之间，并接合至该半导体芯片的该下表面。
2.如权利要求1的封装结构，其中该集成装置位于该半导体芯片之下，且当从垂直于该半导体芯片的该下表面的一方向观察时，该集成装置位于该半导体芯片的边界内。
3.如权利要求1的封装结构，其中该集成装置经由在该半导体芯片的该下表面与该集成装置之间的多个导电结构电性连接至该半导体芯片。
4.如权利要求1的封装结构，其中该半导体芯片经由在该半导体芯片的该下表面与该封装基板之间的多个导电结构电性连接至该封装基板，其中所述多个导电结构包围该集成装置。
5.如权利要求1的封装结构，其中该集成装置与该封装基板的一上表面通过一间距所分隔。
6.如权利要求1的封装结构，其中该封装基板具有面对该半导体芯片的该下表面的一上表面以及形成在该上表面上的一凹槽，其中该凹槽配置以容纳该集成装置。
7.如权利要求1的封装结构，其中该集成装置与该半导体芯片是不同类型的半导体装置。
8.一种形成封装结构的方法，包括：
将一集成装置接合至一半导体芯片；以及
将具有该集成装置的该半导体芯片设置于一封装基板的上方，使得该集成装置在该半导体芯片的一下表面与该封装基板的一上表面之间。
9.一种封装结构，包括：
一封装基板；
一半导体芯片，经由在该封装基板的一上表面与该半导体芯片的一下表面之间的多个第一导电结构接合至该封装基板的该上表面上；以及
一集成装置，接合至该半导体芯片的该下表面。
10.如权利要求9的封装结构，还包括一保护层，配置以包围所述多个第一导电结构以及该集成装置，其中该保护层的一部分在该半导体芯片的该下表面与该封装基板的该上表面之间，且该保护层的另一部分在该集成装置与该封装基板的该上表面之间。
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