[发明专利]封装结构及其形成方法

说明书

本公开的一些实施例提供了一种封装结构及其形成方法。封装结构包括一封装基板、在封装基板的上方的一半导体芯片、与半导体芯片整合在一起的至少一集成装置。集成装置被整合在半导体芯片的正下方，以利于信号传输。因此，改善了封装结构的信号整合以及电源整合。除此之外，集成装置并不需要占据在封装基板上方的装设空间，故可降低封装基板的尺寸以及封装结构的整体的尺寸。

技术领域

本公开的一些实施例涉及半导体封装。

背景技术

通过半导体装置制造中的科技进展，集成电路(integrated circuits,ICs)变得实用。通过在相同尺寸的芯片上配合愈来愈多的元件的科技进展所驱动，芯片的尺寸、速度以及容量已经大幅进步。在半导体制造工艺中不断的进步使得半导体装置具有更精细的特征及/或更高的集成程度。功能密度(亦即，每单位芯片面积的内连线装置的数量)通常增加，而特征尺寸(亦即，使用制造工艺所能产生的最小部件)则缩小。这样的尺寸微缩化(scaling-down)工艺通常通过增加制造效率以及降低相关成本提供益处。

芯片封装不仅为半导体装置提供保护，以免半导体装置受到环境污染，而且，亦为封装在其中的半导体装置提供连接界面(connection interface)。已经发展出利用更少的面积或更低的高度的更小的封装结构来封装半导体装置。

尽管现有的封装技术已经通常适于其所欲实现的目的，不过，现有的封装技术并非在所有方面皆全然地令人满意。

发明内容

根据一些实施例，提供了一种封装结构。封装结构包括一封装基板、一半导体芯片、一集成装置。半导体芯片设置于封装基板的上方并具有面对封装基板的一下表面。集成装置设置于封装基板与半导体芯片之间，并接合至半导体芯片的下表面。

根据一些实施例，提供了一种形成封装结构的方法。方法包括将一集成装置接合至一半导体芯片。方法还包括将具有集成装置的半导体芯片设置于一封装基板的上方，使得集成装置在半导体芯片的一下表面与封装基板的一上表面之间。

根据一些实施例，提供了一种封装结构。封装结构包括一封装基板、一半导体芯片、一集成装置。半导体芯片经由在封装基板的一上表面与半导体芯片的一下表面之间的多个第一导电结构接合至封装基板的上表面上。集成装置接合至半导体芯片的下表面。

附图说明

当阅读说明书附图时，从以下的详细描述能最佳理解本公开的各方面。应注意的是，各种特征并不一定按照比例绘制。事实上，可能任意地放大或缩小各种特征的尺寸，以做清楚的说明。

图1A至图1E是根据一些实施例来形成封装结构的工艺的各种阶段的剖面图。

图2是根据一些实施例的封装结构的示意顶视图。

图3是根据一些实施例的封装结构的剖面图。

图4是根据一些实施例的封装结构的剖面图。

图5A是根据一些实施例的封装结构的剖面图。

图5B是根据一些实施例的封装结构的剖面图。

图6是根据一些实施例的封装结构的剖面图。

图7是根据一些实施例的在图1B中的集成装置的示意剖面图。

附图标记说明：

100：承载基板

102：封装基板

102A：封装基板的上表面

104：绝缘层

106：导电特征

108：导电元件

110：半导体芯片