[发明专利]切削刀具、切削刀具的制造方法和晶片的切削方法在审
| 申请号： | 202010938855.4 | 申请日： | 2020-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN112476257A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 深泽隆;服部滋 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B24D5/12 | 分类号： | B24D5/12;B24D18/00;B24B27/06;B24B41/06;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供切削刀具、切削刀具的制造方法和晶片的切削方法。期望如下的切削刀具：其能够抑制Low‑k膜等切削时容易剥离的绝缘膜发生剥离，并且能够切削该绝缘膜。提供能够抑制切削时容易剥离的绝缘膜发生剥离并且能够切削该绝缘膜的切削刀具。切削刀具具有结合材料和磨粒，其中，该切削刀具通过结合材料而固定该磨粒，该结合材料的至少一部分为玻璃状碳。优选切削刀具的磨粒的平均粒径为12μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 切削 刀具 制造 方法 晶片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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