[发明专利]切削刀具、切削刀具的制造方法和晶片的切削方法

权利要求书

1.一种切削刀具，其具有结合材料和磨粒，其特征在于，

该切削刀具通过该结合材料而固定该磨粒，该结合材料的至少一部分为玻璃状碳。

2.根据权利要求1所述的切削刀具，其特征在于，

该切削刀具的该磨粒的平均粒径为12μm以下。

3.一种切削刀具的制造方法，该切削刀具通过结合材料而固定磨粒，其特征在于，

该切削刀具的制造方法具有如下的工序：

成型工序，由混合物形成规定的形状的成型体，该混合物具有热硬化树脂和该磨粒；

烧结工序，按照100℃以上且300℃以下的温度对该成型体进行烧结而形成烧结体；以及

热处理工序，在惰性气体气氛下或真空气氛下按照500℃以上且1500℃以下的温度对该烧结体进行热处理，

通过该热处理工序，该热硬化树脂的至少一部分成为玻璃状碳的该结合材料。

4.一种晶片的切削方法，对设置于晶片的正面侧的绝缘膜进行切削，该晶片在由呈格子状设定的分割预定线划分的多个区域内分别形成有器件，其特征在于，

该晶片的切削方法具有如下的工序：

保持工序，利用卡盘工作台对该晶片的位于与该正面相反的一侧的背面侧进行吸引而保持，从而在使该正面侧露出的状态下对该晶片进行保持；以及

切削工序，使用切削刀具沿着该分割预定线切削位于该正面侧的该绝缘膜，该切削刀具通过结合材料而固定磨粒，该结合材料的至少一部分为玻璃状碳。

5.根据权利要求4所述的晶片的切削方法，其特征在于，

在该切削工序中，使用磨粒的平均粒径为12μm以下的该切削刀具对该绝缘膜进行切削。