[发明专利]一种基于油磁性粒子分离技术的硅片贴片去除方法有效
| 申请号: | 202010926461.7 | 申请日: | 2020-09-07 |
| 公开(公告)号: | CN112103371B | 公开(公告)日: | 2022-01-25 |
| 发明(设计)人: | 彭新林 | 申请(专利权)人: | 深圳赛陆医疗科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 成都鱼爪智云知识产权代理有限公司 51308 | 代理人: | 兰小平 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市光明区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种基于油磁性粒子分离技术的硅片贴片去除方法,属于半导体硅片技术领域,本方案通过热浸泡液内的热量,可以促使油磁性热变导绳恢复至高温相态,同时借助磁性牵引球之间的相互远离,可以在弹性复位绳的复位作用下,迫使内置存储囊变形至圆球状,以此将其内的丙酮从释放圆孔中释放,一方面借助锥形分离片和油磁性热变导绳的移动和变形,可以有效的将贴片与半导体硅片分离,另一方面可以借助丙酮的释放,降低贴片与半导体硅片之间的粘性,同时借助油磁性热变导绳表面具有的亲水性,可以促使丙酮富集在其表面,并随着其运动可以促使丙酮均匀的分布在贴片和半导体硅片之间,以此提高对贴片的分离效率。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 基于 磁性 粒子 分离 技术 硅片 去除 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





