[发明专利]一种基于油磁性粒子分离技术的硅片贴片去除方法

权利要求书

1.一种基于油磁性粒子分离技术的硅片贴片去除方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、将贴有贴片的半导体硅片进行预加工处理，在贴片表面开设一圈楔形槽，并将两个门形去胶框（1）分别卡接在楔形槽内，形成浸泡片；

S2、准备一份热浸泡液，向其内添加检测试剂，搅拌均匀后，将混合溶液其加热至40℃，再将多个浸泡片投入至混合溶液内，加以搅拌使浸泡片均匀分布；

S3、将浸泡片浸泡50min后取出，并将外侧门形去胶框（1）扣出，促使贴片与半导体硅片分离，并借助门形去胶框（1）对半导体硅片刮拭，从而完成对贴片的去除；

所述S1中的门形去胶框（1）外端固定连接有外存包框（2），所述外存包框（2）内嵌设安装有两个相互对称且均贯穿门形去胶框（1）的油磁性热变导绳（3），两个所述油磁性热变导绳（3）相互靠近的一端均固定连接有锥形分离片（4），所述锥形分离片（4）内嵌设安装有内置存储囊（5），所述内置存储囊（5）内嵌设安装有固定端片（6），所述内置存储囊（5）内壁固定连接有磁性牵引球（7），两个所述磁性牵引球（7）相互吸引，所述固定端片（6）与磁性牵引球（7）之间固定连接有弹性复位绳（8），所述内置存储囊（5）外端开凿有多个均匀分布的释放圆孔（9），所述释放圆孔（9）内壁固定连接有一对相互抵紧的橡胶封片（10）。

2.根据权利要求1所述的一种基于油磁性粒子分离技术的硅片贴片去除方法，其特征在于：所述油磁性热变导绳（3）包括与外存包框（2）相互连通的内置导管（11），所述内置导管（11）外端开凿有多个均匀分布的散气圆孔（12），所述内置导管（11）外端固定连接有记忆合金包层（13），所述记忆合金包层（13）内嵌设安装有多个均匀分布的还原性铁粉（14）。

3.根据权利要求1所述的一种基于油磁性粒子分离技术的硅片贴片去除方法，其特征在于：所述S2中检测试剂由紫色石蕊试液制成，所述S2中热浸泡液由纯净水制成，所述紫色石蕊试液与热浸泡液的混合比为1:80。

4.根据权利要求1所述的一种基于油磁性粒子分离技术的硅片贴片去除方法，其特征在于：所述外存包框（2）内填充有碳酸氢钙粉末（201），所述外存包框（2）内壁固定连接有防水透气膜（202），所述防水透气膜（202）位于碳酸氢钙粉末（201）右侧。

5.根据权利要求1所述的一种基于油磁性粒子分离技术的硅片贴片去除方法，其特征在于：所述锥形分离片（4）包括与油磁性热变导绳（3）固定连接的海绵端尾（402），所述锥形分离片（4）底端固定连接有金属椎头（401）。

6.根据权利要求1所述的一种基于油磁性粒子分离技术的硅片贴片去除方法，其特征在于：所述内置存储囊（5）内填充有丙酮。

7.根据权利要求1所述的一种基于油磁性粒子分离技术的硅片贴片去除方法，其特征在于：所述弹性复位绳（8）外端固定连接有多个均匀分布且与释放圆孔（9）数量相同的连接拉绳（801），每个所述连接拉绳（801）均与其对应的位于上侧的橡胶封片（10）固定连接。

8.根据权利要求2所述的一种基于油磁性粒子分离技术的硅片贴片去除方法，其特征在于：所述记忆合金包层（13）有镍钛记忆合金材料制成，所述记忆合金包层（13）的平衡温度为40℃。