[发明专利]一种基于油磁性粒子分离技术的硅片贴片去除方法

说明书

本发明公开了一种基于油磁性粒子分离技术的硅片贴片去除方法，属于半导体硅片技术领域，本方案通过热浸泡液内的热量，可以促使油磁性热变导绳恢复至高温相态，同时借助磁性牵引球之间的相互远离，可以在弹性复位绳的复位作用下，迫使内置存储囊变形至圆球状，以此将其内的丙酮从释放圆孔中释放，一方面借助锥形分离片和油磁性热变导绳的移动和变形，可以有效的将贴片与半导体硅片分离，另一方面可以借助丙酮的释放，降低贴片与半导体硅片之间的粘性，同时借助油磁性热变导绳表面具有的亲水性，可以促使丙酮富集在其表面，并随着其运动可以促使丙酮均匀的分布在贴片和半导体硅片之间，以此提高对贴片的分离效率。

技术领域

本发明涉及半导体硅片技术领域，更具体地说，涉及一种基于油磁性粒子分离技术的硅片贴片去除方法。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。

在米粒大的硅片上，已能集成16万个晶体管，这是科学技术进步的又一个里程碑，地壳中含量达25.8％的硅元素，为单晶硅的生产提供了取之不尽的源泉。由于硅元素是地壳中储量最丰富的元素之一，对太阳能电池这样注定要进入大规模市场的产品而言，储量的优势也是硅成为光伏主要材料的原因之一。

传统的脱胶工艺一般为人工操作，过程为将硅片浸泡在40℃以上的热水槽中，浸泡50-130min,但人工处理可能会出现脱胶不充分的现象，同时员工操作很难规范，随意性强,对硅片表面和完整性造成不同程度的。

发明内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种基于油磁性粒子分离技术的硅片贴片去除方法，本方案通过热浸泡液内的热量，可以促使油磁性热变导绳恢复至高温相态，并促使变形至贴片与半导体硅片之间，同时借助磁性牵引球之间的相互远离，可以在弹性复位绳的复位作用下，迫使内置存储囊由椭球状变形至圆球状，以此借助挤压的作用，将其内的丙酮从释放圆孔中释放，一方面借助锥形分离片和油磁性热变导绳的移动和变形，可以有效的将贴片与半导体硅片分离，另一方面可以借助丙酮的释放，大大降低贴片与半导体硅片之间的粘性，同时借助油磁性热变导绳表面具有的亲水性，可以促使丙酮富集在油磁性热变导绳的表面，并随着油磁性热变导绳的运动可以促使丙酮均匀的分布在贴片和半导体硅片之间，以此提高对贴片的分离效率。

2.技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种基于油磁性粒子分离技术的硅片贴片去除方法，包括以下步骤：

S1、将贴有贴片的半导体硅片进行预加工处理，在贴片表面开设一圈楔形槽，并将两个门形去胶框分别卡接在楔形槽内，形成浸泡片；

S2、准备一份热浸泡液，向其内添加检测试剂，搅拌均匀后，将混合溶液其加热至40℃，再将多个浸泡片投入至混合溶液内，加以搅拌使浸泡片均匀分布；

S3、将浸泡片浸泡50min后取出，并将外侧门形去胶框扣出，促使贴片与半导体硅片分离，并借助门形去胶框对半导体硅片刮拭，从而完成对贴片的去除。