[发明专利]半导体机台改造方法以及半导体机台在审
| 申请号： | 202010922802.3 | 申请日： | 2020-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN112018020A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 陈帮;黄宇恒 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687;G03F7/20 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种半导体机台改造方法以及半导体机台，其中所述半导体机台改造方法包括：提供一半导体机台，所述半导体机台具有可上下移动的吸盘以及若干个固定设置的顶针，所述吸盘上具有若干个可供所述顶针穿过的顶针孔，所述吸盘用于承载晶圆；以及，根据待承载的晶圆的厚度调整所述吸盘的厚度。即通过调整吸盘的厚度来达到既可以运行正常厚度的晶圆，还可以运行厚度大于1075微米的厚晶圆，解决了半导体机台无法运行厚晶圆的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 机台 改造 方法 以及 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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