[发明专利]密封结构、密封方法、传感器和电子设备有效
| 申请号： | 202010913216.2 | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN111935939B | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 王超;李向光;方华斌;付博 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 张毅 |
| 地址： | 261000 山东省潍坊市潍坊高新区新*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种密封结构、密封方法、传感器和电子设备，所述密封结构用于芯片，所述密封结构包括：基板、外壳、遮光胶以及反光胶，所述基板的一表面用于设置芯片；所述外壳套设于所述芯片，所述外壳一端连接于所述基板，所述外壳背离所述基板一端设置封胶口；所述遮光胶设于所述芯片背离所述基板一侧，并覆盖所述芯片；所述反光胶设于所述遮光胶背离所述基板一侧。本发明的技术方案能够提高传感器测量的准确度。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 结构 方法 传感器 电子设备 | ||
【主权项】：
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