[发明专利]密封结构、密封方法、传感器和电子设备

说明书

本发明公开了一种密封结构、密封方法、传感器和电子设备，所述密封结构用于芯片，所述密封结构包括：基板、外壳、遮光胶以及反光胶，所述基板的一表面用于设置芯片；所述外壳套设于所述芯片，所述外壳一端连接于所述基板，所述外壳背离所述基板一端设置封胶口；所述遮光胶设于所述芯片背离所述基板一侧，并覆盖所述芯片；所述反光胶设于所述遮光胶背离所述基板一侧。本发明的技术方案能够提高传感器测量的准确度。

技术领域

本发明涉及封装技术领域，尤其涉及一种密封结构、密封方法、传感器和电子设备。

背景技术

随着半导体传感器在智能电子产品中的应用越来越广泛，通常需要对传感器进行防水封装，但是半导体传感器在工作的过程中容易受到光线的影响，导致信号反馈不准确。同时，半导体传感器还对表面的异物敏感，异物的存在导致半导体传感器在相应位置测量失真，从而也导致传感器难以获得有效测量数据。

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

基于此，针对现有的在对传感器进行防水封装的过程中，光线和异物对传感器的影响，导致传感器测量不准确的问题，有必要提供一种密封结构、密封方法和传感器，旨在能够减少光线和异物对传感器的影响，提高传感器测量的准确度。

为实现上述目的，本发明提出的一种密封结构，所述密封结构用于芯片，所述密封结构包括：

基板，所述基板的一表面用于设置芯片；

外壳，所述外壳套设于所述芯片，所述外壳一端连接于所述基板，所述外壳背离所述基板一端设置封胶口；

遮光胶，所述遮光胶设于所述芯片背离所述基板一侧，并覆盖所述芯片；以及

反光胶，所述反光胶设于所述遮光胶背离所述基板一侧。

可选地，所述遮光胶为黑色胶，所述反光胶为透明胶。

可选地，所述遮光胶为黑色胶，所述反光胶为白色胶。

可选地，所述遮光胶厚度为100um~300um，所述反光胶厚度为30um~100um。

可选地，所述外壳具有相连通的密封段和容放段，所述容放段连接于所述基板，所述芯片设于所述容放段，所述封胶口设于所述密封段背离所述容放段的一端，所述容放段的横截面积大于所述密封段的横截面积。

可选地，所述外壳和所述基板之间设置外壳胶，所述外壳胶用于将所述外壳固定于所述基板。

可选地，所述芯片和所述基板之间设置贴片胶，所述贴片胶用于将所述芯片固定于所述基板，所述基板设置所述芯片的表面排布有线路，所述芯片和所述线路之间连接设有连接线。

此外，为了实现上述目的，本发明还提供一种密封方法，所述密封方法用于芯片，所述密封方法包括：

将芯片设置于基板的一表面；

将外壳套设于所述芯片，并将所述外壳固定在所述基板的表面，其中，所述外壳背离所述基板一端设置封胶口；

通过所述封胶口，将遮光胶设于所述芯片背离所述基板一侧，并将所述遮光胶覆盖所述芯片；

通过所述封胶口，将反光胶设于所述遮光胶背离所述基板一侧。

可选地，所述通过所述封胶口，将遮光胶设于所述芯片背离所述基板一侧，并将所述遮光胶覆盖所述芯片的步骤和所述通过所述封胶口，将反光胶设于所述遮光胶背离所述基板一侧的步骤之间，包括：

对带有所述遮光胶的芯片进行抽真空，对所述遮光胶进行脱泡；

加热固化所述遮光胶；