[发明专利]密封结构、密封方法、传感器和电子设备

权利要求书

1.一种密封结构，所述密封结构用于芯片，其特征在于，所述密封结构包括：

基板，所述基板的一表面用于设置芯片；

外壳，所述外壳套设于所述芯片，所述外壳一端连接于所述基板，所述外壳背离所述基板一端设置封胶口；

遮光胶，所述遮光胶设于所述芯片背离所述基板一侧，并覆盖所述芯片；以及

反光胶，所述反光胶设于所述遮光胶背离所述基板一侧；

其中，所述遮光胶为黑色硅凝胶，所述反光胶为白色硅凝胶。

2.如权利要求1所述的密封结构，其特征在于，所述遮光胶厚度为100um~300um，所述反光胶厚度为30um~100um。

3.如权利要求1所述的密封结构，其特征在于，所述外壳具有相连通的密封段和容放段，所述容放段连接于所述基板，所述芯片设于所述容放段，所述封胶口设于所述密封段背离所述容放段的一端，所述容放段的横截面积大于所述密封段的横截面积。

4.如权利要求1至3中任一项所述的密封结构，其特征在于，所述外壳和所述基板之间设置外壳胶，所述外壳胶用于将所述外壳固定于所述基板。

5.如权利要求1至3中任一项所述的密封结构，其特征在于，所述芯片和所述基板之间设置贴片胶，所述贴片胶用于将所述芯片固定于所述基板，所述基板设置所述芯片的表面排布有线路，所述芯片和所述线路之间连接设有连接线。

6.一种密封方法，所述密封方法用于芯片，其特征在于，所述密封方法包括：

将芯片设置于基板的一表面；

将外壳套设于所述芯片，并将所述外壳固定在所述基板的表面，其中，所述外壳背离所述基板一端设置封胶口；

通过所述封胶口，将遮光胶设于所述芯片背离所述基板一侧，并将所述遮光胶覆盖所述芯片；

通过所述封胶口，将反光胶设于所述遮光胶背离所述基板一侧；

其中，所述遮光胶为黑色硅凝胶，所述反光胶为白色硅凝胶。

7.如权利要求6 所述的密封方法，其特征在于，所述通过所述封胶口，将遮光胶设于所述芯片背离所述基板一侧，并将所述遮光胶覆盖所述芯片的步骤和所述通过所述封胶口，将反光胶设于所述遮光胶背离所述基板一侧的步骤之间，包括：

对带有所述遮光胶的芯片进行抽真空，对所述遮光胶进行脱泡；

加热固化所述遮光胶；

所述通过所述封胶口，将反光胶设于所述遮光胶背离所述基板一侧的步骤之后，包括：

对带有所述反光胶的芯片进行抽真空，对所述反光胶进行脱泡；

加热固化所述反光胶。

8.一种传感器，其特征在于，所述传感器包括芯片和如权利要求1至5中任一项所述密封结构，所述芯片设置于所述密封结构。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括外壳和如权利要求8所述的传感器，所述传感器设置于所述外壳。