[发明专利]一种晶圆级芯片封装结构以及封装方法有效
| 申请号： | 202010912689.0 | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN111816626B | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 杨佩佩;金科;赖芳奇;李永智;吕军 | 申请（专利权）人： | 苏州科阳半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/528;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215143 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆级芯片封装结构以及封装方法，该结构包括：晶圆，晶圆具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，晶圆内集成有多个芯片单元，第一表面设置有至少一个金属衬垫和内部绝缘层，内部绝缘层具有至少一个开口结构，开口结构露出部分或全部金属衬垫，金属衬垫与芯片单元电连接，第二表面设置有至少一个凹槽；增粘层，增粘层设置在凹槽内，增粘层和第二表面平齐；晶圆包括至少一个通孔，通孔暴露部分或全部金属衬垫；布线层，设置在第二表面，覆盖增粘层以及通孔的底面和侧面。本发明实施例提供的技术方案，增加了晶圆级芯片封装结构中布线层以及布线层远离晶圆一侧的结构与晶圆之间的粘结强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 芯片 封装 结构 以及 方法 | ||
【主权项】：
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