[发明专利]一种高低频混装有源芯片的测试装置在审
| 申请号： | 202010909968.1 | 申请日： | 2020-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN111856254A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 冯林涛;宋德柱;汪海英 | 申请（专利权）人： | 上海航天科工电器研究院有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海蓝迪专利商标事务所(普通合伙) 31215 | 代理人： | 徐筱梅;张翔 |
| 地址： | 200331 上海市普陀*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明专利公开了一种高低频混装有源芯片的测试装置，包括壳体、毛纽扣基板及电路系统；本发明在有源芯片测试时，只需将有源芯片置于毛纽扣基板，通过绝缘压板及上压盖板与基座扣合并经螺钉锁扣锁紧，无需焊接，就能对有源芯片进行测试，通过表贴发射传输射频信号时，基于毛纽扣压接及可伸缩的传输特性，实现微波信号以及电信号良好的传输，并将垂直信号转换为水平信号。为便于调试，在本发明在上压盖板上设置了天窗。本发明具有结构简单，测试方便，且测试过程中可调试、射频信号插损小、驻波好、性能稳定及测试效率高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低频 装有 芯片 测试 装置 | ||
【主权项】：
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