[发明专利]一种高低频混装有源芯片的测试装置

说明书

本发明专利公开了一种高低频混装有源芯片的测试装置，包括壳体、毛纽扣基板及电路系统；本发明在有源芯片测试时，只需将有源芯片置于毛纽扣基板，通过绝缘压板及上压盖板与基座扣合并经螺钉锁扣锁紧，无需焊接，就能对有源芯片进行测试，通过表贴发射传输射频信号时，基于毛纽扣压接及可伸缩的传输特性，实现微波信号以及电信号良好的传输，并将垂直信号转换为水平信号。为便于调试，在本发明在上压盖板上设置了天窗。本发明具有结构简单，测试方便，且测试过程中可调试、射频信号插损小、驻波好、性能稳定及测试效率高的优点。

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，尤其是一种高低频混装有源芯片的测试装置。

背景技术

随着微波技术的不断发展和进步，越来越多的微波组件要求集成化，小型化。表贴方式无疑是一种最低成本、易操作的方式，如何来测试这些表贴组件成为射频发展的一个瓶颈，传统技术需要焊接好后测试，测试完后还需将焊点取点，在反复的焊接过程中，对组件的稳定性和可靠性保证不了。同时这种方式可能会造成焊点脱落，具有测试效率低下、难操作等缺点。无法满足大批量生产的要求。采用其他连接方式传输射频信号时，达不到阻抗匹配，造成测试不准确，测试过程中无法调试，而且相邻射频之间隔离度不高，信号干扰严重，供电系统电压不稳定。基于毛纽扣具有压紧、伸缩的特性，可通过压接的方式实现微波信号以及电信号良好的传输，利于将垂直信号转换为水平信号，为此，设计一种以毛纽扣传输的高低频混装有源芯片的测试装置，显得尤为重要。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足而提供的一种高低频混装有源芯片的测试装置，本发明采用壳体、毛纽扣基板及电路系统的结构；本发明对有源芯片测试时，只需将有源芯片置于毛纽扣基板，通过绝缘压板及上压盖板与基座扣合并经螺钉锁扣锁紧，无需焊接，就能对有源芯片进行测试，通过表贴发射传输射频信号时，基于毛纽扣压接及可伸缩的传输特性，实现微波信号以及电信号良好的传输，并将垂直信号转换为水平信号。为便于调试，在本发明在上压盖板上设置了天窗。本发明具有结构简单，测试方便，且测试过程中可调试、射频信号插损小、驻波好、性能稳定及测试效率高的优点。

实现本发明目的的具体技术方案是：

一种高低频混装有源芯片的测试装置，其特征点包括壳体、毛纽扣基板及电路系统；

所述壳体由基座及上压盖板构成；所述基座及上压盖板均为板状件，基座与上压盖板之间一侧设有铰轴、另一侧设有螺钉锁扣；所述上压盖板上设有天窗；

所述毛纽扣基板为板状件，其上两侧对称设有数个单孔毛纽扣连接器，另一侧设有一排多孔毛纽扣连接器，数个单孔毛纽扣连接器之间设有隔离片；毛纽扣基板上覆盖有绝缘压板；

所述电路系统由射频控制pcb板、SMA连接器、稳压器、电阻组件及低频接插件构成；所述射频控制pcb板上设有毛纽扣基板座及两组触点；所述SMA连接器、稳压器、电阻组件及低频接插件与射频控制pcb板电连接；其中，SMA连接器为数件。

所述毛纽扣基板设于电路系统的毛纽扣基板座上，毛纽扣基板的数个单孔毛纽扣连接器经射频控制pcb板上的一组触点分别与数件SMA连接器对应连接；毛纽扣基板的一排多孔毛纽扣连接器经射频控制pcb板上的另一组触点与低频接插件对应连接；

所述电路系统设于壳体的基座上，上压盖板与基座扣合并经螺钉锁扣锁紧。

所述基座及上压盖板采用黄铜HPb59-1材料制成，并在表面涂镀镍。

所述绝缘压板采用聚苯硫醚PPS材料制成。

所述单孔毛纽扣连接器射频信号的通过量为DC～18G，阻抗匹配特性为50Ω。

所述多孔毛纽扣连接器可通过大电流及高速控制信号。