[发明专利]一种高低频混装有源芯片的测试装置

权利要求书

1.一种高低频混装有源芯片的测试装置，其特征在于，它包括壳体（10）、毛纽扣基板（20）及电路系统（30）；

所述壳体（10）由基座（11）及上压盖板（12）构成；所述基座（11）及上压盖板（12）均为板状件，基座（11）与上压盖板（12）之间一侧设有铰轴（13）、另一侧设有螺钉锁扣（14）；所述上压盖板（12）上设有天窗（15）；

所述毛纽扣基板（20）为板状件，其上两侧对称设有数个单孔毛纽扣连接器（21），另一侧设有一排多孔毛纽扣连接器（22），数个单孔毛纽扣连接器（21）之间设有隔离片（23）；毛纽扣基板（20）上覆盖有绝缘压板（24）；

所述电路系统（30）由射频控制pcb板（31）、SMA连接器（32）、稳压器（33）、电阻组件（34）及低频接插件（35）构成；所述射频控制pcb板（31）上设有毛纽扣基板座及两组触点；所述SMA连接器（32）、稳压器（33）、电阻组件（34）及低频接插件（35）与射频控制pcb板（31）电连接；其中，SMA连接器（32）为数件；

所述毛纽扣基板（20）设于电路系统（30）的毛纽扣基板座上，毛纽扣基板（20）的数个单孔毛纽扣连接器（21）经射频控制pcb板（31）上的一组触点分别与数件SMA连接器（32）对应连接；毛纽扣基板（20）的一排多孔毛纽扣连接器（22）经射频控制pcb板（31）上的另一组触点与低频接插件（35）对应连接；

所述电路系统（30）设于壳体（10）的基座（11）上，上压盖板（12）与基座（11）扣合并经螺钉锁扣（14）锁紧。

2.根据权利要求1所述的一种高低频混装有源芯片的测试装置，其特征在于，所述基座（11）及上压盖板（12）采用黄铜HPb59-1材料制成，并在表面涂镀镍。

3.根据权利要求1所述的一种高低频混装有源芯片的测试装置，其特征在于，所述绝缘压板（24）采用聚苯硫醚PPS材料制成。

4.根据权利要求1所述的一种高低频混装有源芯片的测试装置，其特征在于，所述单孔毛纽扣连接器（21）射频信号的通过量为DC～18G，阻抗匹配特性为50Ω。

5.根据权利要求1所述的一种高低频混装有源芯片的测试装置，其特征在于，所述多孔毛纽扣连接器（22）可通过大电流及高速控制信号。