[发明专利]用于电路板的溢胶清除方法及设备在审
申请号: | 202010890009.X | 申请日: | 2020-08-28 |
公开(公告)号: | CN114101224A | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 庄孟榕 | 申请(专利权)人: | 碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | B08B7/00 | 分类号: | B08B7/00;B08B13/00;H05K3/26 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 习冬梅 |
地址: | 066004 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 一种用于电路板的溢胶清除方法及设备,所述电路板包括溢胶区域,该方法包括:对溢胶区域进行测量,得到测量数据;根据测量数据设置切削参数;根据切削参数设置激光的发射参数;根据发射参数,沿与电路板的表面平行的方向朝向溢胶区域发射激光并清除溢胶区域。本发明提供的用于电路板的溢胶清除方法采用激光方波平行电路板的表面进行溢胶清除,工艺简单,便于操作,激光切削深度和切削厚度便于控制,溢胶清除彻底,作业品质稳定,效率高,便于量产。另,本发明还提供一种用于电路板的溢胶清除设备。 | ||
搜索关键词: | 用于 电路板 清除 方法 设备 | ||
【主权项】:
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