[发明专利]用于电路板的溢胶清除方法及设备

说明书

一种用于电路板的溢胶清除方法及设备，所述电路板包括溢胶区域，该方法包括：对溢胶区域进行测量，得到测量数据；根据测量数据设置切削参数；根据切削参数设置激光的发射参数；根据发射参数，沿与电路板的表面平行的方向朝向溢胶区域发射激光并清除溢胶区域。本发明提供的用于电路板的溢胶清除方法采用激光方波平行电路板的表面进行溢胶清除，工艺简单，便于操作，激光切削深度和切削厚度便于控制，溢胶清除彻底，作业品质稳定，效率高，便于量产。另，本发明还提供一种用于电路板的溢胶清除设备。

技术领域

本发明涉及封装技术领域，尤其涉及一种用于电路板的溢胶清除方法及设备。

背景技术

电路板压合后板边会出现溢胶以及流胶不均，从而使板边产生凹凸不平的现象，因此需要将溢胶清除掉。

传统清除方法一般采用刷磨机，将板边溢胶通过刷磨方式整平，但这种方法不易控制刷磨厚度，质量稳定性差。另一种清除方法是通过激光机在电路板的上方朝向溢胶区域的上表面发射垂直式激光，将溢胶通过激光加工减厚的方式去除掉，但这种方法由于激光是由溢胶区域的上表面开始使溢胶区域表面整体减厚，因溢胶是凹凸不平的，垂直方向的厚度不均，减厚过程不易控制，而且若激光能量不足，则会出现除胶不净，若激光能量过强，则会损伤电路板铜面，且量产性不佳，效率低。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提出一种工艺简单，溢胶清除厚度易于控制的用于电路板的溢胶清除方法。

另，本发明还提供一种用于电路板的溢胶清除设备。

本发明提供一种用于电路板的溢胶清除方法，所述电路板包括溢胶区域，所述方法包括以下步骤：

对所述溢胶区域进行测量，得到所述溢胶区域的溢胶宽度、溢胶长度和溢胶厚度。

根据所述溢胶宽度或所述溢胶长度设置预切削深度，根据所述溢胶厚度设置预切削厚度。

根据所述预切削深度和所述预切削厚度设置激光的发射参数。

以及根据所述发射参数，沿与所述电路板的表面平行的方向朝向所述溢胶区域发射激光，使所述激光沿所述溢胶宽度方向或所述溢胶长度方向清除所述溢胶区域。

本申请实施方式中，所述预切削深度等于所述溢胶宽度或所述溢胶长度。

本申请实施方式中，所述预切削厚度大于或等于所述溢胶厚度。

本申请实施方式中，所述激光包括激光方波。

本申请实施方式中，所述激光的波长范围为670nm-2100nm，激光能量为100w。

本申请实施方式中，进一步包括对清除所述溢胶区域后的所述电路板进行检测，以确定所述溢胶区域是否完全清除。

本申请实施方式中，在对所述溢胶区域进行测量之前，还包括对所述溢胶区域进行预处理，从而去除所述溢胶区域表面的杂质。

本发明还提供一种用于电路板的溢胶清除设备，所述电路板包括溢胶区域，所述溢胶清除设备包括：

测量装置，用于对所述溢胶区域进行测量，得到所述溢胶区域的溢胶宽度、溢胶长度和溢胶厚度。

控制装置，用于根据所述溢胶宽度或所述溢胶长度设置预切削深度，根据所述溢胶厚度设置预切削厚度，并根据所述预切削深度和所述预切削厚度设置激光的发射参数。

溢胶清除装置，用于根据所述发射参数，沿与所述电路板的表面平行的方向朝向所述溢胶区域发射激光，使所述激光沿所述溢胶宽度方向或所述溢胶长度方向清除所述溢胶区域。

本申请实施方式中，所述溢胶清除装置包含光纤激光器，所述光纤激光器的激光发射波长为670nm-2100nm，激光能量为100w。