[发明专利]用于电路板的溢胶清除方法及设备在审
| 申请号： | 202010890009.X | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN114101224A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 庄孟榕 | 申请（专利权）人： | 碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | B08B7/00 | 分类号： | B08B7/00;B08B13/00;H05K3/26 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 习冬梅 |
| 地址： | 066004 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 电路板 清除 方法 设备 | ||
1.一种用于电路板的溢胶清除方法，所述电路板包括溢胶区域，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
对所述溢胶区域进行测量，得到所述溢胶区域的溢胶宽度、溢胶长度和溢胶厚度；
根据所述溢胶宽度或所述溢胶长度设置预切削深度，根据所述溢胶厚度设置预切削厚度；
根据所述预切削深度和所述预切削厚度设置激光的发射参数；以及
根据所述发射参数，沿与所述电路板的表面平行的方向朝向所述溢胶区域发射激光，使所述激光沿所述溢胶宽度方向或所述溢胶长度方向清除所述溢胶区域。
2.如权利要求1所述的用于电路板的溢胶清除方法，其特征在于，所述预切削深度等于所述溢胶宽度或所述溢胶长度。
3.如权利要求1所述的用于电路板的溢胶清除方法，其特征在于，所述预切削厚度大于或等于所述溢胶厚度。
4.如权利要求1所述的用于电路板的溢胶清除方法，其特征在于，所述激光包括激光方波。
5.如权利要求4所述的用于电路板的溢胶清除方法，其特征在于，所述激光的波长范围为670nm-2100nm，激光功率为100w。
6.如权利要求1所述的用于电路板的溢胶清除方法，其特征在于，进一步包括对清除所述溢胶区域后的所述电路板进行检测，以确定所述溢胶区域是否完全清除。
7.如权利要求1所述的用于电路板的溢胶清除方法，其特征在于，在对所述溢胶区域进行测量之前，还包括对所述溢胶区域进行预处理，从而去除所述溢胶区域表面的杂质。
8.一种用于电路板的溢胶清除设备，所述电路板包括溢胶区域，其特征在于，所述溢胶清除设备包括：
测量装置，用于对所述溢胶区域进行测量，得到所述溢胶区域的溢胶宽度、溢胶长度和溢胶厚度；
控制装置，用于根据所述溢胶宽度或所述溢胶长度设置预切削深度，根据所述溢胶厚度设置预切削厚度，并根据所述预切削深度和所述预切削厚度设置激光的发射参数；以及
溢胶清除装置，用于根据所述发射参数，沿与所述电路板的表面平行的方向朝向所述溢胶区域发射激光，使所述激光沿所述溢胶宽度方向或所述溢胶长度方向清除所述溢胶区域。
9.如权利要求8所述的用于电路板的溢胶清除设备，其特征在于，所述溢胶清除装置包含光纤激光器，所述光纤激光器的激光发射波长为670nm-2100nm，激光功率为100w。
10.如权利要求8所述的用于电路板的溢胶清除设备，其特征在于，还包括预处理装置，所述预处理装置用于对所述溢胶区域进行预处理，从而去除所述溢胶区域表面的杂质。
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