[发明专利]振动器件、电子设备以及移动体有效
| 申请号： | 202010875675.6 | 申请日： | 2020-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN112448692B | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 松泽勇介 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19;H03H9/10 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 邓毅;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供振动器件、电子设备以及移动体，能够实现小型化、特别是薄型化。振动器件具有：第1基板，其具有第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面、以及配置于所述第1面和所述第2面中的至少一方的第1集成电路；第2基板，其具有与所述第2面接合的第3面、位于所述第3面的相反侧的第4面、在所述第3面开口的凹部、以及配置于所述第4面的第2集成电路；以及振动元件，其收纳在所述凹部的开口被所述第1基板封闭而形成的空间内。 | ||
| 搜索关键词： | 振动 器件 电子设备 以及 移动 | ||
【主权项】：
暂无信息
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