[发明专利]振动器件、电子设备以及移动体

说明书

本发明提供振动器件、电子设备以及移动体，能够实现小型化、特别是薄型化。振动器件具有：第1基板，其具有第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面、以及配置于所述第1面和所述第2面中的至少一方的第1集成电路；第2基板，其具有与所述第2面接合的第3面、位于所述第3面的相反侧的第4面、在所述第3面开口的凹部、以及配置于所述第4面的第2集成电路；以及振动元件，其收纳在所述凹部的开口被所述第1基板封闭而形成的空间内。

技术领域

本发明涉及振动器件、电子设备以及移动体。

背景技术

专利文献1所记载的压电器件具有：第1半导体基板，其形成有第1集成电路；第2半导体基板，其形成有第2集成电路；以及元件基板，其具有振动元件和包围该振动元件的框部。元件基板位于第1半导体基板与第2半导体基板之间，框部的下表面与第1半导体基板的上表面接合，框部的上表面与第2半导体基板的下表面接合。而且，在由第1半导体基板、第2半导体基板以及框部包围的空间内收纳有振动元件。

专利文献1：日本特开2009-118000号公报

但是，在这种结构的振动器件中，由于由三个部件、即第1半导体基板、第2半导体基板以及框部形成收纳振动元件的空间，因此难以实现振动器件的薄型化。

发明内容

本应用例的振动器件的特征在于，该振动器件具有：第1基板，其具有第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面、以及配置在所述第1面和所述第2面中的至少一方的第1集成电路；第2基板，其具有与所述第2面接合的第3面、位于所述第3面的相反侧的第4面、在所述第3面开口的凹部、以及配置于所述第4面的第2集成电路；以及振动元件，其收纳在所述凹部的开口被所述第1基板封闭而形成的空间内。

在本应用例的振动器件中，优选所述振动元件固定于所述第1基板。

在本应用例的振动器件中，优选为，所述第1集成电路包含使所述振动元件振荡的振荡电路，所述第2集成电路包含对从所述振荡电路输出的振荡信号进行处理的处理电路。

在本应用例的振动器件中，优选为，该振动器件具有检测所述振动元件的温度的温度检测元件，所述第1集成电路和所述第2集成电路中的一方包含温度补偿电路，该温度补偿电路根据所述温度检测元件的检测结果而进行所述振荡信号的温度补偿。

在本应用例的振动器件中，优选为，所述第2基板具有将所述第1集成电路和所述第2集成电路电连接的贯通电极。

在本应用例的振动器件中，优选为，在所述第3面未配置集成电路。

在本应用例的振动器件中，优选为，所述第1集成电路配置在所述第1面和所述第2面中的任意一方。

在本应用例的振动器件中，优选为，在所述第1基板和所述第2基板中的至少一方配置有检测所述空间内的压力的压力检测部。

本应用例的电子设备的特征在于，该电子设备具有：上述的振动器件；以及运算处理电路，其根据从所述振动器件输出的信号进行动作。

本应用例的移动体的特征在于，该移动体具有：上述的振动器件；以及运算处理电路，其根据从所述振动器件输出的信号进行动作。

附图说明

图1是示出第1实施方式的振动器件的剖视图。

图2是图1中的A-A线剖视图。

图3是图1中的B-B线剖视图。

图4是示出振动元件的剖视图。

图5是示出电路结构的框图。

图6是示出第2实施方式的振动器件的剖视图。

图7是示出第3实施方式的振动器件的剖视图。