[发明专利]振动器件、电子设备以及移动体有效

专利信息
申请号: 202010875675.6 申请日: 2020-08-27
公开(公告)号: CN112448692B 公开(公告)日: 2023-08-04
发明(设计)人: 松泽勇介 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H03H9/19 分类号: H03H9/19;H03H9/10
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 邓毅;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 振动 器件 电子设备 以及 移动
【权利要求书】:

1.一种振动器件,其特征在于,

该振动器件具有:

第1基板,其具有第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面、以及第1集成电路,该第1集成电路配置于所述第1面和所述第2面中的至少一方;

第2基板,其具有与所述第2面接合的第3面、位于所述第3面的相反侧的第4面、在所述第3面开口的凹部、以及配置于所述第4面的第2集成电路;以及

振动元件,其收纳在所述凹部的开口被所述第1基板封闭而形成的空间内,

所述第2基板具有将所述第1集成电路和所述第2集成电路电连接的贯通电极。

2.根据权利要求1所述的振动器件,其特征在于,

所述振动元件固定于所述第1基板。

3.根据权利要求2所述的振动器件,其特征在于,

所述第1集成电路包含使所述振动元件振荡的振荡电路,

所述第2集成电路包含对从所述振荡电路输出的振荡信号进行处理的处理电路。

4.根据权利要求3所述的振动器件,其特征在于,

该振动器件具有检测所述振动元件的温度的温度检测元件,

所述第1集成电路和所述第2集成电路中的一方包含温度补偿电路,该温度补偿电路根据所述温度检测元件的检测结果而进行所述振荡信号的温度补偿。

5.根据权利要求1所述的振动器件,其特征在于,

在所述第3面未配置集成电路。

6.根据权利要求1所述的振动器件,其特征在于,

所述第1集成电路配置于所述第1面和所述第2面中的任意一方。

7.根据权利要求1所述的振动器件,其特征在于,

在所述第1基板和所述第2基板中的至少一方配置有检测所述空间内的压力的压力检测部。

8.一种电子设备,其特征在于,

该电子设备具有:

权利要求1至7中的任意一项所述的振动器件;以及

运算处理电路,其根据从所述振动器件输出的信号进行动作。

9.一种移动体,其特征在于,

该移动体具有:

权利要求1至7中的任意一项所述的振动器件;以及

运算处理电路,其根据从所述振动器件输出的信号进行动作。

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