[发明专利]一种半导体封装设备

摘要

本发明公开了一种半导体封装设备，其结构包括加热胶头、操作台、底座、联动架、活动板，操作台与底座为一体化结构，联动架与底座相焊接，活动板与联动架活动卡合，加热胶头与活动板嵌固连接，当加热胶头对基板点胶完成后，通过弹力片能够推动受力板进行复位，通过管体内壁对切断辊产生的挤压，能够使切断辊向上滚动，故而使切断辊能够在加热胶头上升前将胶水与基板上的胶水进行切断，有效的避免了加热胶头快速收缩的过程中，容易将基板上的胶水向上拉丝的情况，通过助推条对清理机构产生向外的推力，能够使清理机构沿着外接块向外伸出，故而能够使外展板贴合着外接块的侧壁将胶水推出。