[发明专利]一种半导体封装设备

说明书

本发明公开了一种半导体封装设备，其结构包括加热胶头、操作台、底座、联动架、活动板，操作台与底座为一体化结构，联动架与底座相焊接，活动板与联动架活动卡合，加热胶头与活动板嵌固连接，当加热胶头对基板点胶完成后，通过弹力片能够推动受力板进行复位，通过管体内壁对切断辊产生的挤压，能够使切断辊向上滚动，故而使切断辊能够在加热胶头上升前将胶水与基板上的胶水进行切断，有效的避免了加热胶头快速收缩的过程中，容易将基板上的胶水向上拉丝的情况，通过助推条对清理机构产生向外的推力，能够使清理机构沿着外接块向外伸出，故而能够使外展板贴合着外接块的侧壁将胶水推出。

技术领域

本发明涉及半导体领域，具体的是一种半导体封装设备。

背景技术

半导体封装点胶机主要是用于将晶圆划片成的晶片粘贴在基板上的设备，通过加热胶头将加热后的胶水挤在操作台上的基板，再将晶片放置在沾有胶水的基板区域进行粘合，从而能够为下一道焊接工序做准备，基于上述描述本发明人发现，现有的一种半导体封装设备主要存在以下不足，例如：

由于半导体点胶机是将胶水加热挤出，以至于胶水在挤出后，在加热胶头快速收缩的过程中，容易将基板上的胶水向上拉丝，且胶水丝极易风干，以至于基板上方会竖立胶水丝，从而对晶片的粘贴造成不便的情况。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种半导体封装设备。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种半导体封装设备，其结构包括加热胶头、操作台、底座、联动架、活动板，所述操作台与底座为一体化结构，所述联动架与底座相焊接，所述活动板与联动架活动卡合，所述加热胶头与活动板嵌固连接；所述加热胶头包括外管、拉扯条、断开机构、内管，所述拉扯条安装于内管与外管之间，所述断开机构与内管为一体化结构，所述内管与外管间隙配合。

作为本发明的进一步优化，所述断开机构包括管体、弹力片、衔接杆、受力板，所述弹力片安装于两个受力板之间，所述衔接杆活动卡合于两个受力板之间，所述受力板与管体铰链连接，所述受力板设有两个，且均匀的在管体的内侧呈对称分布。

作为本发明的进一步优化，所述受力板包括外伸板、连接杆、板体、板面，所述外伸板通过弹力条与连接杆相连接，所述连接杆与板体活动卡合，所述板面与板体为一体化结构，通过连接杆能够向外推出外伸板。

作为本发明的进一步优化，所述板面包括板块、引导槽、切断辊，所述引导槽与板块为一体化结构，所述切断辊与引导槽活动卡合，所述切断辊外表面呈连续锯齿状。

作为本发明的进一步优化，所述切断辊包括外接块、清理机构、助推条、内接块，所述清理机构与外接块间隙配合，所述助推条安装于内接块与外接块之间，所述内接块与外接块为一体化结构，所述清理机构设有十个，且均匀的在外接块上呈圆形分布。

作为本发明的进一步优化，所述清理机构包括助推条、外展板、下接板，所述助推条安装于两个外展板之间，所述外展板与下接板的顶部铰链连接，所述外展板设有两个，且均匀的在下接板的顶部呈对称分布。

作为本发明的进一步优化，所述外展板包括弹出板、回扯条、承接板，所述弹出板与回扯条活动卡合，所述回扯条与承接板为一体化结构，通过物体摆动产生的甩力，能够使弹出板向外伸出。

本发明具有如下有益效果：

1、当加热胶头对基板点胶完成后，通过弹力片能够推动受力板进行复位，通过管体内壁对切断辊产生的挤压，能够使切断辊向上滚动，故而使切断辊能够在加热胶头上升前将胶水与基板上的胶水进行切断，有效的避免了加热胶头快速收缩的过程中，容易将基板上的胶水向上拉丝的情况。