[发明专利]一种半导体封装设备

权利要求书

1.一种半导体封装设备，其结构包括加热胶头(1)、操作台(2)、底座(3)、联动架(4)、活动板(5)，所述操作台(2)与底座(3)为一体化结构，所述联动架(4)与底座(3)相焊接，所述活动板(5)与联动架(4)活动卡合，其特征在于：所述加热胶头(1)与活动板(5)嵌固连接；

所述加热胶头(1)包括外管(11)、拉扯条(12)、断开机构(13)、内管(14)，所述拉扯条(12)安装于内管(14)与外管(11)之间，所述断开机构(13)与内管(14)为一体化结构，所述内管(14)与外管(11)间隙配合。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述断开机构(13)包括管体(a1)、弹力片(a2)、衔接杆(a3)、受力板(a4)，所述弹力片(a2)安装于两个受力板(a4)之间，所述衔接杆(a3)活动卡合于两个受力板(a4)之间，所述受力板(a4)与管体(a1)铰链连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述受力板(a4)包括外伸板(a41)、连接杆(a42)、板体(a43)、板面(a44)，所述外伸板(a41)通过弹力条(a45)与连接杆(a42)相连接，所述连接杆(a42)与板体(a43)活动卡合，所述板面(a44)与板体(a43)为一体化结构。

4.根据权利要求3所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述板面(a44)包括板块(b1)、引导槽(b2)、切断辊(b3)，所述引导槽(b2)与板块(b1)为一体化结构，所述切断辊(b3)与引导槽(b2)活动卡合。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述切断辊(b3)包括外接块(b31)、清理机构(b32)、助推条(b33)、内接块(b34)，所述清理机构(b32)与外接块(b31)间隙配合，所述助推条(b33)安装于内接块(b34)与外接块(b31)之间，所述内接块(b34)与外接块(b31)为一体化结构。

6.根据权利要求5所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述清理机构(b32)包括助推条(c1)、外展板(c2)、下接板(c3)，所述助推条(c1)安装于两个外展板(c2)之间，所述外展板(c2)与下接板(c3)的顶部铰链连接。

7.根据权利要求6所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述外展板(c2)包括弹出板(c21)、回扯条(c22)、承接板(c23)，所述弹出板(c21)与回扯条(c22)活动卡合，所述回扯条(c22)与承接板(c23)为一体化结构。