[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 202010867680.2 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN113675173A | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 杨吴德 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L25/065;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 浦彩华;姚开丽 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装件，包括第一半导体晶圆、第一基板、第二半导体晶圆以及第二基板。第一基板设置于第一半导体晶圆上。第一基板包括多个第一金属线层彼此垂直地间隔开，且每一个第一金属线层电性连接至接地源以及不同类型的电源的其中一个。第二半导体晶圆设置于第一基板上。第二基板设置于第二半导体晶圆上。第二基板包括多个第二金属线层彼此垂直地间隔开，且每一个第二金属线层电性连接至接地源以及不同类型的电源的其中一个。基于上述配置，可避免引起半导体封装件中的瞬间电压降的大电阻，且当即使需要瞬间大电流时，来自外部电子装置的电源供给仍可被稳定地提供至半导体封装件中。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
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