[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 202010867680.2 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN113675173A | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 杨吴德 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L25/065;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 浦彩华;姚开丽 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
1.一种半导体封装件，其特征在于，包括：
第一半导体晶圆；
第一基板，设置于所述第一半导体晶圆上，其中所述第一基板包括多个第一金属线层彼此垂直地间隔开，且每一个所述第一金属线层电性连接至接地源及不同类型的多个电源的其中一个；
第二半导体晶圆，设置于所述第一基板上；以及
第二基板，设置于所述第二半导体晶圆上，其中所述第二基板包括多个第二金属线层彼此垂直地间隔开，且每一个所述第二金属线层电性连接至所述接地源及不同类型的所述多个电源的其中一个。
2.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，还包括多个导线，将所述第一半导体晶圆连接至所述多个第一金属线层。
3.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，还包括多个导线，将所述第二半导体晶圆连接至所述多个第二金属线层。
4.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，还包括多个导线，分别将所述多个第一金属线层连接至所述接地源及不同类型的所述多个电源的其中一个。
5.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，还包括多个导线，分别将所述多个第二金属线层连接至所述接地源及不同类型的所述多个电源的其中一个。
6.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，还包括多个第一重分布层，垂直地设置于所述第一半导体晶圆与所述第一基板之间。
7.如权利要求6所述的半导体封装件，其特征在于，还包括至少一个导线，将所述多个第一重分布层的至少一个连接至信号源。
8.如权利要求6所述的半导体封装件，其特征在于，还包括多个导电垫，水平地相邻于所述多个第一重分布层，其中所述多个导电垫的至少一个接触所述多个第一重分布层的至少一个。
9.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，还包括多个第二重分布层，垂直地设置于所述第二半导体晶圆与所述第二基板之间。
10.如权利要求9所述的半导体封装件，其特征在于，还包括至少一个导线，将所述多个第二重分布层的至少一个连接至信号源。
11.如权利要求9所述的半导体封装件，其特征在于，还包括多个导电垫，水平地相邻于所述多个第二重分布层，其中所述多个导电垫的至少一个接触所述多个第二重分布层的至少一个。
12.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，还包括多个导通结构，嵌入至所述第一基板中，且垂直地连接所述多个第一金属线层的其中两个。
13.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，还包括多个导通结构，嵌入至所述第二基板中，且垂直地连接所述多个第二金属线层的其中两个。
14.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，还包括第一粘胶层，垂直地设置于所述第一半导体晶圆与所述第一基板之间。
15.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，还包括第二粘胶层，垂直地设置于所述第二半导体晶圆与所述第二基板之间。
16.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，还包括第三粘胶层，垂直地设置于所述第二半导体晶圆与所述第一基板之间。
17.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，还包括第三基板，设置于所述第一半导体晶圆背对所述第一基板的表面。
18.如权利要求17所述的半导体封装件，其特征在于，还包括多个焊球，安装于所述第三基板背对所述第一半导体晶圆的表面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南亚科技股份有限公司，未经南亚科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010867680.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：晶圆级芯片尺寸封装结构及其制造方法
- 下一篇：双边驱动闭环人工胰腺
