[发明专利]一种PCB板半槽孔的制作方法有效

专利信息
申请号: 202010861034.5 申请日: 2020-08-25
公开(公告)号: CN112020226B 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 杨铠嘉;吴永德;邓细辉;夏国伟;施世坤 申请(专利权)人: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 广东创合知识产权代理有限公司 44690 代理人: 潘丽君;任海燕
地址: 516211 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种PCB板半槽孔的制作方法,所述PCB板包括SET大板,所述SET大板内设有多个PCS小板,所述制作方法包括PCB定位制作和半槽孔的锣孔制作,所述PCB定位制作包括分别对SET大板进行定位和对每个PCS小板进行定位,通过对SET大板和PCS小板分别定位的方式完成PCB的定位制作;PCB定位后,采用光学锣机锣出半槽孔,完成半槽孔的制作。本发明PCB板半槽孔的制作方法具有解决半槽孔大小不一致技术问题,提升产品良率等优点。
搜索关键词: 一种 pcb 板半槽孔 制作方法
【主权项】:
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