[发明专利]一种PCB板半槽孔的制作方法

说明书

本发明涉及一种PCB板半槽孔的制作方法，所述PCB板包括SET大板，所述SET大板内设有多个PCS小板，所述制作方法包括PCB定位制作和半槽孔的锣孔制作，所述PCB定位制作包括分别对SET大板进行定位和对每个PCS小板进行定位，通过对SET大板和PCS小板分别定位的方式完成PCB的定位制作；PCB定位后，采用光学锣机锣出半槽孔，完成半槽孔的制作。本发明PCB板半槽孔的制作方法具有解决半槽孔大小不一致技术问题，提升产品良率等优点。

技术领域

本发明涉及线路板制作技术领域，具体为一种PCB板半槽孔的制作方法。

背景技术

随着电子产品的不断发展，对PCB板半孔的要求越来越高，现有技术中，对于PCB板上的半槽孔制作，一般成形采用粗锣加精锣的方式制作，此方式制作半槽孔有半孔大小不一致，如一块板内有多个pcs的板就容易出现此类异常，主要原因为大板涨缩等因素影响。

发明内容

为此，申请人提供一种解决半槽孔大小不一致技术问题，提升产品良率的PCB板半槽孔的制作方法。

为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。

一种PCB板半槽孔的制作方法，所述PCB板包括SET大板，所述SET大板内设有多个PCS小板，所述制作方法包括PCB定位制作和半槽孔的锣孔制作，所述PCB定位制作包括分别对SET大板进行定位和对每个PCS小板进行定位，通过对SET大板和PCS小板分别定位的方式完成PCB的定位制作；PCB定位后，采用光学锣机锣出半槽孔，完成半槽孔的制作。本发明PCB板半槽孔的制作方法通过分别对PCB板的SET大板和每个PCS小板进行定位，再通过光学锣机锣出半槽孔的方法，有效解决了传统半槽孔制作时因大板涨缩等因素导致的半槽孔大小不一致的问题，即是半槽孔一边大一边小的情况，有效提升产品良率，减少报废，进而减少制作成本，以及因产品品质隐患造成的客诉及赔偿问题。

进一步地，所述SET大板的定位通过在SET大板的板边设置机械定位孔，通过机械定位的方式将SET大板定位在机台上。在SET大板的板边设置机械定位孔，用于将SET大板定位在锣机机台上。

进一步地，所述PCB小板的定位通过在每个PCS小板的板边设置光学定位点，采用光学锣机在抓取每个PCS小板上的光学定位点后再进行锣半槽孔，实现PCB小板的独立定位。在PCS小板的板边设置光学定位点，光学定位点的设置，与光学锣机结合在一起，使光学锣机在锣板前先进行抓取PCS小板上的光学定位点对PCS小板进行定位后，再进行锣板，有效确保PCS小板定位精准，尤其是确保在制作过程中PCS小板不受SET大板涨缩的影响，进而提升半槽孔的锣孔精准度，使半槽孔的大小一致，有效解决现有技术中半槽孔大小不一致的技术问题。

进一步地，所述光学定位点为在制作线路工程资料时在PCS小板的四角处增设四个光学定位点。所述光学定位点在制作线路工程资料时进行设计，在不增加设计资料的情况下完成光学定位点的设计，有效提升制作效率。

进一步地，所述PCS小板上设有光学定位点的位置，在后续防焊工序时进行开窗，所述开窗的大小大于光学定位点的大小，使开窗后露出光学点。PCS小板上光学定位点的位置，在防焊时进行开窗，且开窗的大小大于光学定位点的大小，有效确保PCS小板在成型锣半槽孔时光学锣机能够抓取每块小板内的四个光学定位点进行定位作业，进而有效解决因大板涨缩不均匀等原因造成的半槽孔大小不一致问题。

进一步地，所述光学定位点的光学点铜PAD的直径为100mil，有效确保光学锣机能够准确的抓取到光学定位点进而完成光学定位，进一步确保PCS小板定位的精准度，减少PCS小板受大板涨缩不均匀的影响。

进一步地，所述开窗直径为200mil，所述开窗的单边距离光学点铜PAD的距离为50mil。开窗直径单边大于光学点铜50mil，使光学点铜完成露出， 确保光学锣机能准确抓取光学点铜完成PCS小板的光学定位。