[发明专利]一种PCB板半槽孔的制作方法

权利要求书

1.一种PCB板半槽孔的制作方法，其特征在于：所述PCB板包括SET大板，所述SET大板内设有多个PCS小板，所述制作方法包括PCB定位制作和半槽孔的锣孔制作，所述PCB定位制作包括分别对SET大板进行定位和对每个PCS小板进行定位，所述SET大板的定位通过在SET大板的板边设置机械定位孔，所述PCS小板的定位通过在每个PCS小板的板边设置光学定位点，通过对SET大板和PCS小板分别采用机械定位和光学定位的方式完成PCB的定位制作；PCB定位后，采用光学锣机在抓取每个PCS小板上的光学定位点后再进行锣半槽孔，完成半槽孔的制作。

2.根据权利要求1所述的PCB板半槽孔的制作方法，其特征在于，所述光学定位点为在制作线路工程资料时在PCS小板的四角处增设四个光学定位点。

3.根据权利要求2所述的PCB板半槽孔的制作方法，其特征在于，所述PCS小板上设有光学定位点的位置，在后续防焊工序时进行开窗，所述开窗的大小大于光学定位点的大小，使开窗后露出光学点。

4.根据权利要求3所述的PCB板半槽孔的制作方法，其特征在于，所述光学定位点的光学点铜PAD的直径为100mil。

5.根据权利要求4所述的PCB板半槽孔的制作方法，其特征在于，所述开窗直径为200mil，所述开窗的单边距离光学点铜PAD的距离为50mil。

6.根据权利要求1至5任一项权利要求所述的PCB板半槽孔的制作方法，其特征在于，所述半槽孔通过光学锣机完成，先通过SET大板放入锣机的机台上进行机械定位，然后启动光学锣机抓取每块PCS小板内的四个光学定位点进行光学定位后进行锣半槽孔作业。