[发明专利]纹理化键合焊盘在审
| 申请号： | 202010854407.6 | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN112447647A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | R·J·L·格瓦拉;A·T·小拉比拉斯;R·F·S·德阿西斯;S·T·桑切斯;A·L·安达雅 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 徐东升 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请题为“纹理化键合焊盘”。在一些示例中，一种封装件包括半导体管芯和形成在半导体管芯上的键合焊盘(202)。该键合焊盘具有在键合焊盘的顶表面(203)上的突起部(410)。该封装件还包括金属接触件以及耦合到突起部和金属接触件的键合线。 | ||
| 搜索关键词： | 纹理 化键合焊盘 | ||
【主权项】：
暂无信息
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