[发明专利]纹理化键合焊盘

说明书

本申请题为“纹理化键合焊盘”。在一些示例中，一种封装件包括半导体管芯和形成在半导体管芯上的键合焊盘(202)。该键合焊盘具有在键合焊盘的顶表面(203)上的突起部(410)。该封装件还包括金属接触件以及耦合到突起部和金属接触件的键合线。

背景技术

半导体芯片通常被容纳在封装件内，以保护芯片免受诸如热、湿气和碎屑的有害环境影响。被封装的芯片经由暴露于封装件的表面的引线与封装件外部的电子器件通信。在封装件内，可以使用任何适当的技术将芯片电耦合到引线。一种这样的技术是线键合，其中导线(也被称为键合线)的一端耦合到引线，而该导线的另一端耦合到芯片。具体地，导线通过耦合到芯片的表面上(即在其上和其中已形成电路的半导体管芯的表面上)的键合焊盘而耦合到芯片。

发明内容

在一些示例中，一种封装件包括半导体管芯和形成在半导体管芯上的键合焊盘。该键合焊盘具有在键合焊盘的顶表面上的突起部。该封装件还包括金属接触件以及耦合到突起部和金属接触件的键合线。

在一些示例中，一种制造半导体器件的方法包括提供半导体衬底，以及在半导体衬底上形成键合焊盘。形成键合焊盘包括将金属层定位在半导体衬底上，以及化学蚀刻金属层的顶表面以形成纹理化顶表面。该方法进一步包括提供引线框架的金属接触件，使用键合线在金属接触件与金属层的纹理化顶表面之间形成电通路，以及将半导体衬底、键合焊盘、键合线和至少一部分金属接触件包封在保护壳体中。

在一些示例中，一种制造半导体器件的方法包括提供半导体衬底，以及在半导体衬底上形成键合焊盘。形成键合焊盘包括在半导体衬底上提供金属层的堆叠，以及在金属层的堆叠的顶表面上形成突起部。该方法进一步包括提供引线框架的金属接触件，使用键合线在金属接触件和突起部之间形成电通路，以及将半导体衬底、键合焊盘、键合线和至少一部分金属接触件包封在保护壳体中。

附图说明

对于各种示例的详细描述，现在将参考附图，其中：

图1是根据各种示例的容纳纹理化键合焊盘的说明性半导体封装件的透视图。

图2是根据各种示例的容纳纹理化键合焊盘的说明性半导体封装件的内容物的一部分的侧视图。

图3是根据各种示例的容纳纹理化键合焊盘的说明性半导体封装件的内容物的一部分的俯视图。

图4A是根据各种示例的说明性纹理化键合焊盘的剖视图。

图4B是根据各种示例的说明性纹理化键合焊盘的俯视图。

图5A是根据各种示例的说明性纹理化键合焊盘的剖视图。

图5B是根据各种示例的说明性纹理化键合焊盘的俯视图。

图6A至图6I是描绘根据各种示例的说明性纹理化键合焊盘的制造的剖视图。

图7是根据各种示例的用于制造说明性纹理化键合焊盘的工艺的流程图。

图8A至图8M是描绘根据各种示例的说明性纹理化键合焊盘的制造的剖视图。

图9是根据各种示例的用于制造说明性纹理化键合焊盘的工艺的流程图。

图10A和图10B是描绘根据各种示例的说明性纹理化键合焊盘的制造的剖视图。

图11是根据各种示例的用于制造说明性纹理化键合焊盘的工艺的流程图。

图12A是根据各种示例的说明性纹理化键合焊盘的俯视图。

图12B是根据各种示例的说明性纹理化键合焊盘的剖视图。

图13A是根据各种示例的说明性纹理化键合焊盘的俯视图。

图13B是根据各种示例的说明性纹理化键合焊盘的剖视图。