[发明专利]一种可对芯片固定效果进行检测的LED自动固晶机在审
| 申请号: | 202010846030.X | 申请日: | 2020-08-21 |
| 公开(公告)号: | CN112038265A | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
| 发明(设计)人: | 张绍辉;邓冠华;彭达 | 申请(专利权)人: | 东莞理工学院 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/48;H01L21/677;H01L21/66 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 523808 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种可对芯片固定效果进行检测的LED自动固晶机,具体为机柜、驱动轨、取晶机构、胶盘和活动座,所述机柜顶部的一侧设置有操作间,且机柜顶部的另一侧安装有烘箱,所述机柜顶部一端的中间位置处安装有机架,且机柜顶部另一端的中间位置处安装有取晶机构,该可对芯片固定效果进行检测的LED自动固晶机,通过设置有驱动轨、活动座和烘箱,使得装置能够自动将已固晶的支架放入烘箱进行烘烤,烘烤结束后又可在烘箱内部液压推杆的推动下返回活动座进行检测,整个过程无需人工手动搬运,规避了手动取夹具被烫伤的风险,使用更方便,且工作效率更高。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 固定 效果 进行 检测 led 自动 固晶机 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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