[发明专利]一种可对芯片固定效果进行检测的LED自动固晶机在审
| 申请号: | 202010846030.X | 申请日: | 2020-08-21 | 
| 公开(公告)号: | CN112038265A | 公开(公告)日: | 2020-12-04 | 
| 发明(设计)人: | 张绍辉;邓冠华;彭达 | 申请(专利权)人: | 东莞理工学院 | 
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/48;H01L21/677;H01L21/66 | 
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 | 
| 地址: | 523808 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 | 
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 | 
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 固定 效果 进行 检测 led 自动 固晶机 | ||
本发明公开了一种可对芯片固定效果进行检测的LED自动固晶机,具体为机柜、驱动轨、取晶机构、胶盘和活动座,所述机柜顶部的一侧设置有操作间,且机柜顶部的另一侧安装有烘箱,所述机柜顶部一端的中间位置处安装有机架,且机柜顶部另一端的中间位置处安装有取晶机构,该可对芯片固定效果进行检测的LED自动固晶机,通过设置有驱动轨、活动座和烘箱,使得装置能够自动将已固晶的支架放入烘箱进行烘烤,烘烤结束后又可在烘箱内部液压推杆的推动下返回活动座进行检测,整个过程无需人工手动搬运,规避了手动取夹具被烫伤的风险,使用更方便,且工作效率更高。
技术领域
本发明涉及LED固晶技术领域,具体为一种可对芯片固定效果进行检测的LED自动固晶机。
背景技术
固晶机是LED后道封装生产线中的关键设备,其固晶过程是:点胶机构先在支架的固晶工位点胶,顶针对准芯片中心,顶针将蓝膜上的芯片顶起,然后由固晶臂将LED芯片从晶环蓝膜上取出,再将其转移到已点好胶的固晶工位上,完成固晶。
现有技术中,固晶完成后还需手动将已固晶的支架放入烘箱进行烘烤,手动将夹具从烘箱中取出具有一定的危险性,容易烫伤,烘干固化后还需对固晶效果进行检测,需要额外配备一套检测机构,成本较高,另外固晶时粘合剂充满整个胶槽,但点胶头只是在胶盘胶槽内的一圈位置进行取胶,增加了不必要的损耗,粘合剂利用率较低,生产成本较高。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供了一种可对芯片固定效果进行检测的LED自动固晶机,解决了上述背景技术中提出的问题。
为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:一种可对芯片固定效果进行检测的LED自动固晶机,包括机柜、驱动轨、取晶机构、胶盘和活动座,所述机柜顶部的一侧设置有操作间,且机柜顶部的另一侧安装有烘箱,所述机柜顶部一端的中间位置处安装有机架,且机柜顶部另一端的中间位置处安装有取晶机构,所述取晶机构与烘箱之间的机柜顶端安装有驱动轨,且驱动轨内部靠近取晶机构的一侧安装有活动座,所述活动座顶部两端的中间位置处均安装有液压杆,且活动座内部液压杆的输出端均固定有夹板,所述夹板之间的活动座内安装有夹具,且夹具的内部均匀设置有支架限位板,所述机架靠近取晶机构一端靠近操作间一侧的顶部安装有取晶视觉系统,且取晶视觉系统下方的机柜顶端安装有晶片台,所述活动座上方的机架上安装有工作台视觉系统,且工作台视觉系统与烘箱之间的机柜上安装有安装架,所述安装架靠近驱动轨的一端固定有安装块,且安装架顶部靠近机架的一端安装有旋转电机,所述安装块的底端固定有胶盘,且旋转电机的输出端通过皮带轮机构与胶盘构成传动连接,所述驱动轨与机架之间的机柜上安装有点胶机构。
可选的,所述驱动轨内部靠近取晶机构的一侧安装有驱动电机,且驱动轨内部远离取晶机构一侧的两端均通过轴承安装有驱动丝杆,所述驱动电机的输出端通过链轮机构与两个驱动丝杆构成传动结构。
可选的,所述取晶机构包括取晶座、与取晶座旋转连接的取晶摆臂和与取晶摆臂远离取晶座一端卡接的吸嘴,且取晶摆臂内部靠近吸嘴的一端安装有微型液压伸缩杆,所述微型液压伸缩杆的底部输出端安装有真空吸嘴,所述取晶座的一端安装有真空泵,且真空泵的吸气端通过软管与真空吸嘴的抽气端连接。
可选的,所述胶盘顶部的中间位置处通过转轴与安装块构成旋转连接,且转轴贯穿安装块与皮带轮机构的传动轮底部连接,所述胶盘内部靠近安装块的一侧开设有第二胶槽,且胶盘内部远离安装块的一侧开设有第一胶槽,所述第一胶槽的宽度为第二胶槽宽度的1.5倍。
可选的,所述烘箱靠近驱动轨的一侧设置有液压升降门,且液压升降门的宽度大于夹具的宽度,所述烘箱内部远离驱动轨的一侧安装有液压推杆,且液压推杆位于驱动轨的延长线上。
可选的,所述活动座顶部一端的两侧均固定有限位板,且限位板的长度为夹具宽度的一半,所述限位板之间的间距与夹具的长度相等。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞理工学院,未经东莞理工学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010846030.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
 
- 专利分类
 
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





