[发明专利]电路基板及其制备方法在审
| 申请号： | 202010844942.3 | 申请日： | 2020-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN114080097A | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 竺永吉;董辉;任英杰;卢悦群;何亮;何双;沈泉锦 | 申请（专利权）人： | 浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/00;H05K3/02;D21H13/40;D21H13/38;D21H13/42;D21H19/20;D21H17/28 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 储照良 |
| 地址： | 311121 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路基板，包括介电层和设于所述介电层至少一表面上的导电层，所述介电层的材料包括含氟聚合物材料和纤维片材，所述纤维片材包括第一纤维和第二纤维，所述第一纤维和第二纤维均不定向排布，所述第一纤维的长度大于所述第二纤维的长度。本发明还涉及所述电路基板的制备方法。本发明的电路基板中，介电层在10GHz处具有2‑6的介电常数和小于0.0015的介电损耗，且介电性能稳定，能够在对介电损耗有更高要求的领域进行使用。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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