[发明专利]电路基板及其制备方法

权利要求书

1.一种电路基板，其特征在于，包括介电层和设于所述介电层至少一表面上的导电层，所述介电层的材料包括含氟聚合物材料和纤维片材，所述纤维片材包括第一纤维和第二纤维，所述第一纤维和第二纤维均不定向排布，所述第一纤维的长度大于所述第二纤维的长度。

2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述第一纤维和所述第二纤维的直径独立地选自0.5μm-15μm。

3.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述第二纤维的长度为0.5mm-6mm，所述第一纤维与所述第二纤维的长度比为4:1-10:1。

4.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述纤维片材中，所述第一纤维和所述第二纤维的质量比为1:2-1:6。

5.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述第一纤维的介电常数小于等于10；

及/或，所述第二纤维的介电常数小于等于10。

6.根据权利要求5所述的电路基板，其特征在于，所述第一纤维和所述第二纤维独立地选自云母纤维、无碱玻璃纤维、石棉纤维中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述纤维片材与所述含氟聚合物材料的质量比为1:5-1:20。

8.一种电路基板的制备方法，其特征在于，包括：

提供第一纤维和第二纤维，组成混合纤维；

将所述混合纤维抄造成型得到纤维片材，并使含氟聚合物材料形成于所述纤维片材上，得到半固化片，其中，所述纤维片材中所述第一纤维和所述第二纤维均不定向排布；

在所述半固化片的至少一表面覆设导电层，固化后得到电路基板。

9.根据权利要求8所述的电路基板的制备方法，其特征在于，所述半固化片的制备步骤具体包括：

将所述混合纤维分散于水中，得到第一浆料，稀释所述第一浆料得到第二浆料，其中，所述第一浆料中所述混合纤维的质量比为0.5％-2％，所述第二浆料中所述混合纤维的质量比为0.05％-0.2％；

将所述第二浆料脱水，使得所述混合纤维交织得到所述纤维片材；

将所述含氟聚合物材料形成于所述纤维片材上，得到所述半固化片。

10.根据权利要求8所述的电路基板的制备方法，其特征在于，所述半固化片的制备步骤具体包括：

将所述混合纤维分散于水中，得到第三浆料，将所述第三浆料与含氟聚合物材料混合并稀释，得到第四浆料，其中，所述第三浆料中所述混合纤维的质量比为0.5％-2％，所述第四浆料中所述混合纤维的质量比为0.05％-0.2％；

将所述第四浆料脱水，使得所述混合纤维交织形成所述纤维片材，且所述含氟聚合物材料附着于所述纤维片材上，得到所述半固化片。