[发明专利]电路基板及其制备方法

说明书

本发明涉及一种电路基板，包括介电层和设于所述介电层至少一表面上的导电层，所述介电层的材料包括含氟聚合物材料和纤维片材，所述纤维片材包括第一纤维和第二纤维，所述第一纤维和第二纤维均不定向排布，所述第一纤维的长度大于所述第二纤维的长度。本发明还涉及所述电路基板的制备方法。本发明的电路基板中，介电层在10GHz处具有2‑6的介电常数和小于0.0015的介电损耗，且介电性能稳定，能够在对介电损耗有更高要求的领域进行使用。

技术领域

本发明涉及电子工业技术领域，特别是涉及电路基板及其制备方法。

背景技术

在一些特殊领域，要求电路基板具有极低的介电损耗(Df)，但是，在传统的电路基板中，即使选择低Df的聚四氟乙烯(PTFE)材料作为介电层的聚合物基材，且聚合物基材中无玻璃纤维布增强，电路基板的Df也只能降低至0.0015左右，难以进一步降低。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种在10GHz处Df小于0.0015电路基板及其制备方法。

一种电路基板，包括介电层和设于所述介电层至少一表面上的导电层，所述介电层的材料包括含氟聚合物材料和纤维片材，所述纤维片材包括第一纤维和第二纤维，所述第一纤维和第二纤维均不定向排布，所述第一纤维的长度大于所述第二纤维的长度。

在其中一个实施例中，所述第一纤维和所述第二纤维的直径独立地选自0.5μm-15μm。

在其中一个实施例中，所述第二纤维的长度为0.5mm-6mm，所述第一纤维与所述第二纤维的长度比为4:1-10:1。

在其中一个实施例中，所述纤维片材中，所述第一纤维和所述第二纤维的质量比为1:2-1:6。

在其中一个实施例中，所述第一纤维的介电常数小于等于10；

及/或，所述第二纤维的介电常数小于等于10。

在其中一个实施例中，所述第一纤维和所述第二纤维独立地选自云母纤维、无碱玻璃纤维、石棉纤维中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述纤维片材与所述含氟聚合物材料的质量比为1:5-1:20。

本发明的电路基板中，通过长短不同的第一纤维和第二纤维不定向交织排布成纤维片材代替介电填料增强介电层，使得介电层在10GHz处具有2-6的介电常数和小于0.0015的介电损耗，且介电性能稳定，能够在对介电损耗有更高要求的领域进行使用。

同时，通过长短不同的第一纤维和第二纤维交织成的不定向纤维片材代替介电填料增强介电层，还可以提高介电层的强度和密实度，降低孔隙率和吸水率。

一种电路基板的制备方法，包括：

提供第一纤维和第二纤维，组成混合纤维；

将所述混合纤维抄造成型得到纤维片材，并使含氟聚合物材料形成于所述纤维片材上，得到半固化片，其中，所述纤维片材中所述第一纤维和所述第二纤维均不定向排布；

在所述半固化片的至少一表面覆设导电层，固化后得到电路基板。

在其中一个实施例中，所述半固化片的制备步骤具体包括：

将所述混合纤维分散于水中，得到第一浆料，稀释所述第一浆料得到第二浆料，其中，所述第一浆料中所述混合纤维的质量比为0.5％-2％，所述第二浆料中所述混合纤维的质量比为0.05％-0.2％；

将所述第二浆料脱水，使得所述混合纤维交织得到所述纤维片材；

将所述含氟聚合物材料形成于所述纤维片材上，得到所述半固化片。

在其中一个实施例中，所述半固化片的制备步骤具体包括：