[发明专利]一种阵列基板膜层结构及其制备方法在审
| 申请号: | 202010836877.X | 申请日: | 2020-08-19 |
| 公开(公告)号: | CN111969015A | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
| 发明(设计)人: | 陈宇怀 | 申请(专利权)人: | 福建华佳彩有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 | 代理人: | 张明 |
| 地址: | 351100 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明涉及OLED面板阵列基板技术领域,特别涉及一种阵列基板膜层结构及其制备方法,包括玻璃基板,玻璃基板的一侧面的增透区上依次层叠设有第一栅极导电层、第一栅极绝缘层、第一有源层、第一源漏极导电层、第一钝化层、第一平坦层、第一阳极层、第一画素定义层和第一阴极层,通过设置第一栅极导电层、第一源漏极导电层和第一阳极层,且第一栅极导电层、第一源漏极导电层和第一阳极层的材质均为透明导电材料,这样使得正常区拥有良好的显示效果以及更低的功耗;而且使得面板的增透区与正常区的像素密度可以保持一致,改善了现有屏下摄像头终端设备为了保证摄像头区域的透光率对部分像素进行留白缩减像素密度而导致观感上存在色差。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 阵列 基板膜层 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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