[发明专利]半导体芯片研磨抛光方法及研磨抛光系统有效
| 申请号： | 202010835478.1 | 申请日： | 2020-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN111993257B | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 徐文凯 | 申请（专利权）人： | 深圳市前海国佳科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B37/04;B24B37/27;B24B57/02;H01L21/304;H01L21/306 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 薛福玲 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片研磨抛光方法及研磨抛光系统，所述方法包括以下步骤：使用热熔胶粘剂将半导体芯片切片固定于磨具上；按照粒度由粗到细的顺序，采用五种砂纸依次对磨具上的半导体芯片切片进行研磨处理；采用预设抛光液对五次研磨处理后的半导体芯片切片进行抛光操作。也即，通过五种砂纸和1种砂纸实现对半导体芯片的研磨抛光，在确保正常观测定点位置剖面形貌的同时提高了研磨抛光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 研磨 抛光 方法 系统 | ||
【主权项】：
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