[发明专利]半导体芯片研磨抛光方法及研磨抛光系统

说明书

本发明公开了一种半导体芯片研磨抛光方法及研磨抛光系统，所述方法包括以下步骤：使用热熔胶粘剂将半导体芯片切片固定于磨具上；按照粒度由粗到细的顺序，采用五种砂纸依次对磨具上的半导体芯片切片进行研磨处理；采用预设抛光液对五次研磨处理后的半导体芯片切片进行抛光操作。也即，通过五种砂纸和1种砂纸实现对半导体芯片的研磨抛光，在确保正常观测定点位置剖面形貌的同时提高了研磨抛光效率。

技术领域

本发明涉及半导体芯片加工技术领域，尤其涉及一种半导体芯片研磨抛光方法及研磨抛光系统。

背景技术

传统的研磨抛光工序，采用的砂纸和抛光布较多，通常会用到P60/P80/P120/P180/P220/P280/P320/P360/P400/P500/P600/P80/P1200/P2400这14种砂纸进行研磨，并且需要用到粒度为2.0μm/1.0μm/0.5μm三种抛光液进行抛光处理，不仅工序繁琐需要消耗大量的人力物力成本，而且研磨抛光效率较低。即，现有技术中的研磨抛光方法存在研磨抛光效率低的问题。

发明内容

本发明主要目的在于提供一种半导体芯片研磨抛光方法及研磨抛光系统，旨在解决现有技术中半导体芯片的研磨抛光方案研磨抛光效率低的问题。

为实现上述目的，本发明提供一种半导体芯片研磨抛光方法，包括以下步骤：

使用热熔胶粘剂将半导体芯片切片固定于磨具上；

按照粒度由粗到细的顺序，采用五种砂纸依次对磨具上的半导体芯片切片进行研磨处理；

采用预设抛光液对五次研磨处理后的半导体芯片切片进行抛光操作。

可选地，所述按照粒度由粗到细的顺序，采用五种砂纸依次对磨具上的半导体芯片切片进行研磨处理的步骤包括：

确定所述五种砂纸中不同砂纸对应的研磨距离或研磨时间；

基于所确定的研磨距离或研磨时间，按照粒度由粗到细的顺序，采用五种砂纸依次将磨具上的半导体芯片切片研磨至相应的研磨距离或研磨时间。

可选地，所述确定所述五种砂纸中不同砂纸对应的研磨距离或研磨时间的步骤包括：

确定所述五种砂纸中各砂纸的粒度、所述半导体芯片切片中缺陷处所在的目标位置及缺陷区域的尺寸；

根据所述目标位置、各砂纸的粒度以及缺陷区域的尺寸确定不同砂纸对应的研磨距离或研磨时间。

可选地，所述按照粒度由粗到细的顺序，采用五种砂纸依次将磨具上的半导体芯片切片研磨至相应的研磨距离或研磨时间的步骤包括：

按照粒度由粗到细的顺序依次将所述五种砂纸固定于研磨盘上；

确定与不同砂纸对应的研磨盘转速；

使固定有不同砂纸的研磨盘以相应的研磨盘转速进行运转，以通过研磨盘上固定的砂纸将磨具上的半导体芯片切片研磨至相应的研磨距离或研磨时间。

可选地，所述确定与不同砂纸对应的研磨盘转速的步骤包括：

根据不同砂纸对应的粒度及不同砂纸对应的研磨距离或研磨时间确定不同砂纸对应的研磨盘转速。

可选地，所述使固定有不同砂纸的研磨盘以相应的研磨盘转速进行运转，以通过研磨盘上固定的砂纸将磨具上的半导体芯片切片研磨至相应的研磨距离或研磨时间的步骤包括：

使固定有第一砂纸的研磨盘以第一研磨盘转速运转，以通过所述第一砂纸进行第一次研磨，将所述半导体芯片切片研磨至距离目标位置的距离为第一距离；

使固定有第二砂纸的研磨盘以第二研磨盘转速运转，以通过所述第二砂纸对第一次研磨后的半导体芯片切片进行第二次研磨，将所述半导体芯片切片研磨至距离目标位置的距离为第二距离；