[发明专利]半导体芯片研磨抛光方法及研磨抛光系统

权利要求书

1.一种半导体芯片研磨抛光方法，使得研磨后通过电子扫描显微镜有效观察到半导体芯片切片的缺陷处，其特征在于，步骤如下：

使用热熔胶粘剂将半导体芯片切片固定于磨具上；

按照粒度由粗到细的顺序，采用五种砂纸依次对磨具上的半导体芯片切片进行研磨处理；

采用预设抛光液对五次研磨处理后的半导体芯片切片进行抛光操作；

所述按照粒度由粗到细的顺序，采用五种砂纸依次对磨具上的半导体芯片切片进行研磨处理的步骤包括：

确定所述五种砂纸中不同砂纸对应的研磨距离或研磨时间；

基于所确定的研磨距离或研磨时间，按照粒度由粗到细的顺序，采用五种砂纸依次将磨具上的半导体芯片切片研磨至相应的研磨距离或研磨时间；

所述确定所述五种砂纸中不同砂纸对应的研磨距离或研磨时间的步骤包括：

确定所述五种砂纸中各砂纸的粒度、所述半导体芯片切片中缺陷处所在的目标位置及缺陷区域的尺寸；

根据所述目标位置、各砂纸的粒度以及缺陷区域的尺寸确定不同砂纸对应的研磨距离或研磨时间；

所述按照粒度由粗到细的顺序，采用五种砂纸依次将磨具上的半导体芯片切片研磨至相应的研磨距离或研磨时间的步骤包括：

按照粒度由粗到细的顺序依次将所述五种砂纸固定于研磨盘上；

确定与不同砂纸对应的研磨盘转速；

使固定有不同砂纸的研磨盘以相应的研磨盘转速进行运转，以通过研磨盘上固定的砂纸将磨具上的半导体芯片切片研磨至相应的研磨距离或研磨时间；

其中，所述使固定有不同砂纸的研磨盘以相应的研磨盘转速进行运转，以通过研磨盘上固定的砂纸将磨具上的半导体芯片切片研磨至相应的研磨距离或研磨时间的步骤包括：

使固定有第一砂纸的研磨盘以第一研磨盘转速运转，以通过所述第一砂纸进行第一次研磨，将所述半导体芯片切片研磨至距离目标位置的距离为第一距离；

使固定有第二砂纸的研磨盘以第二研磨盘转速运转，以通过所述第二砂纸对第一次研磨后的半导体芯片切片进行第二次研磨，将所述半导体芯片切片研磨至距离目标位置的距离为第二距离；

使固定有第三砂纸的研磨盘以第三研磨盘转速运转，以通过所述第三砂纸对第二次研磨后的半导体芯片切片进行第三次研磨，将所述半导体芯片切片研磨至目标位置；

使固定有第四砂纸的研磨盘以第四研磨盘转速运转，以通过所述第四砂纸对第三次研磨后的半导体芯片切片进行第四次研磨，至研磨时长达到第一预设时长；

使固定有第五砂纸的研磨盘以第五研磨盘转速运转，以通过所述第五砂纸对第四次研磨后的半导体芯片切片进行第五次研磨，至研磨时长达到第二预设时长；

其中，所述第一砂纸、第二砂纸、第三砂纸、第四砂纸、第五砂纸的粒度依次减小，所述第一研磨盘转速、第二研磨盘转速、第三研磨盘转速、第四研磨盘转速及第五研磨盘转速运转依次减小，所述第一距离大于所述第二距离，所述第一预设时长小于所述第二预设时长；

所述预设抛光液的粒度为0.05μm。

2.如权利要求1所述的半导体芯片研磨抛光方法，其特征在于，所述确定与不同砂纸对应的研磨盘转速的步骤包括：

根据不同砂纸对应的粒度及不同砂纸对应的研磨距离或研磨时间确定不同砂纸对应的研磨盘转速。

3.如权利要求1所述的半导体芯片研磨抛光方法，其特征在于，所述采用预设抛光液对研磨后的半导体芯片切片进行抛光的步骤包括：

基于半导体芯片切片研磨后的磨损情况及历史抛光情况确定预设抛光液对应的抛光时间；

采用预设抛光液对研磨后的半导体芯片切片进行抛光操作，至抛光时长达到所述抛光时间。

4.如权利要求3所述的半导体芯片研磨抛光方法，其特征在于，所述采用预设抛光液对研磨后的半导体芯片切片进行抛光至达到所述抛光时间的步骤包括：

将抛光布固定于研磨盘上，并将预设抛光液滴入研磨盘中心；

确定与预设抛光液对应的研磨盘转速；

使研磨盘以所确定的研磨盘转速进行运转，以通过抛光布上的预设抛光液对研磨后的半导体芯片切片进行抛光操作，至抛光时长达到所述抛光时间。