[发明专利]深紫外LED封装模组有效
| 申请号： | 202010827568.6 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN111864033B | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 陈正标;杨远力 | 申请（专利权）人： | 深圳市华而美电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;A61L2/10 |
| 代理公司： | 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 | 代理人： | 赵英杰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种深紫外LED封装模组，包括光学玻璃盖和基座，基座采用高导热率铝材制成，基座包括底板和环体，环体内贴合安装有UVC+UVA灯板；底板的底部对应环体处开设有凹槽孔，凹槽孔内安装有恒流电路板，恒流电路板的一端与UVC+UVA灯板电相连，恒流电路板的另一端电连接有两根供电线，凹槽孔的底端边缘安装有第二硅胶，供电线从第二硅胶引出；UVC+UVA灯板包括平面陶瓷板，平面陶瓷板上焊接有UVC+UVA组合芯片、分流电路和分压电路，UVC+UVA组合芯片通过共晶焊接方式焊接在平面陶瓷板上；恒流电路板包括PCB板，PCB板上安装有恒流芯片。本申请相比于传统的紫外LED封装模组减少了一层光学玻璃，能有效提高其输出光通量，同时基座采用高导热率铝材制成，能有效提高其散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 深紫 led 封装 模组 | ||
【主权项】：
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